產品詳情
神鋼電機致力于為生活、商務提供先進的數碼印像技術,以更加關注人們舒適生活的技術開發為志向,綜合提高自身的社會存在價值。不斷打破傳統重型電機制造的框框,向供應以電子精密機器為主體的產品及組件的生產廠商轉變,在多個技術領域獲得了高度評價。神鋼電機株式會社的轉型體現了日本傳統制造業向高科技產業發展的典型特征,展示了企業在新時代背景下的創新能力和戰略眼光。致力于向世界交付創新技術,專注于半導體封裝領域,生產全球認可的高質量、高科技產品。公司通過不斷的技術研發推動電子行業下一代創新,努力實現可持續增長,為社會穩健發展做貢獻。應用領域圍繞半導體相關,如塑料BGA基板、塑料BGA薄基板(無芯基板)、嵌入式器件封裝、功率器件封裝等產品在半導體行業有相關應用 。




