產(chǎn)品詳情
英集芯IP5387是一款高度集成的移動電源SOC芯片，專為支持高功率快充和多接口設(shè)計的移動電源、便攜式儲能電源、手機、平板電腦及電動工具等應(yīng)用而開發(fā)。以下是對其特性的詳細(xì)歸納：
一、快充協(xié)議支持
輸入/輸出快充協(xié)議：PD3.2、UFCS、FCP、AFC、SCP
輸出快充協(xié)議：QC2.0、QC3.0、QC3+
兼容性：集成USB Power Delivery（PD3.2）協(xié)議，支持兩路獨立PD3.2輸入輸出協(xié)議，兼容BC1.2、蘋果、三星手機快充。
二、接口與輸出
接口類型：支持多個USB接口，包括VBUS0、VBUS1、VBUS2（支持USB-C輸入輸出或USB-A輸出）和VOUT（支持USB-C線纜輸出或USB-A輸出）。
快充支持：任意一個接口均支持快充。
三、集成功能
DCDC驅(qū)動：集成1路雙向升降壓PWM控制驅(qū)動和4路路徑NMOS控制驅(qū)動。
電量顯示：內(nèi)置14bit ADC和高精度庫倫電量計，支持1燈、2燈、4燈LED電量顯示和188數(shù)碼管電量顯示，支持電池容量PIN選。
MCU與存儲：32位MCU，6K RAM，128K FLASH，最多支持19路GPIO功能，支持5路GPIO的ADC功能，支持兩路獨立的I2C，主從機可選。
四、充電與放電規(guī)格
充電電流自適應(yīng)：根據(jù)輸入電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)充電電流，智能識別充電協(xié)議，輸入功率最大為140W。
電池電壓調(diào)節(jié)：BAT充滿電壓4V~26.4V可10mV/step調(diào)節(jié)，支持1~6節(jié)串聯(lián)電池組。
放電功率：輸出功率最大為140W，采用高效率的同步升降壓開關(guān)系統(tǒng)，支持線補（125mV/2A）。
五、保護與可靠性
多重保護：輸入過壓、欠壓保護，輸出過流、過壓、短路保護，電池過充、過放保護，芯片過溫保護，電池溫度NTC保護。
ESD防護：ESD 4KV，輸入引腳（含CC、DP、DM）耐壓30V。
六、功耗與智能管理
低功耗：待機電流典型值50μA，超低功耗模式電流典型值15μA。
智能識別：自動檢測手機插入和拔出，智能識別負(fù)載，輕載自動進待機，快充狀態(tài)指示。
七、封裝與BOM精簡
封裝規(guī)格：QFN52（6mm × 6mm 0.4Pitch）。
BOM精簡：集成DCDC驅(qū)動和路徑管驅(qū)動，集成MCU，有效減小整體方案的尺寸，降低BOM成本。
一、快充協(xié)議支持
輸入/輸出快充協(xié)議：PD3.2、UFCS、FCP、AFC、SCP
輸出快充協(xié)議：QC2.0、QC3.0、QC3+
兼容性：集成USB Power Delivery（PD3.2）協(xié)議，支持兩路獨立PD3.2輸入輸出協(xié)議，兼容BC1.2、蘋果、三星手機快充。
二、接口與輸出
接口類型：支持多個USB接口，包括VBUS0、VBUS1、VBUS2（支持USB-C輸入輸出或USB-A輸出）和VOUT（支持USB-C線纜輸出或USB-A輸出）。
快充支持：任意一個接口均支持快充。
三、集成功能
DCDC驅(qū)動：集成1路雙向升降壓PWM控制驅(qū)動和4路路徑NMOS控制驅(qū)動。
電量顯示：內(nèi)置14bit ADC和高精度庫倫電量計，支持1燈、2燈、4燈LED電量顯示和188數(shù)碼管電量顯示，支持電池容量PIN選。
MCU與存儲：32位MCU，6K RAM，128K FLASH，最多支持19路GPIO功能，支持5路GPIO的ADC功能，支持兩路獨立的I2C，主從機可選。
四、充電與放電規(guī)格
充電電流自適應(yīng)：根據(jù)輸入電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)充電電流，智能識別充電協(xié)議，輸入功率最大為140W。
電池電壓調(diào)節(jié)：BAT充滿電壓4V~26.4V可10mV/step調(diào)節(jié)，支持1~6節(jié)串聯(lián)電池組。
放電功率：輸出功率最大為140W，采用高效率的同步升降壓開關(guān)系統(tǒng)，支持線補（125mV/2A）。
五、保護與可靠性
多重保護：輸入過壓、欠壓保護，輸出過流、過壓、短路保護，電池過充、過放保護，芯片過溫保護，電池溫度NTC保護。
ESD防護：ESD 4KV，輸入引腳（含CC、DP、DM）耐壓30V。
六、功耗與智能管理
低功耗：待機電流典型值50μA，超低功耗模式電流典型值15μA。
智能識別：自動檢測手機插入和拔出，智能識別負(fù)載，輕載自動進待機，快充狀態(tài)指示。
七、封裝與BOM精簡
封裝規(guī)格：QFN52（6mm × 6mm 0.4Pitch）。
BOM精簡：集成DCDC驅(qū)動和路徑管驅(qū)動，集成MCU，有效減小整體方案的尺寸，降低BOM成本。
