產品詳情
航空鋁合金精密腔體殼體
一、產品基本信息
核心功能
本零件為微型精密矩形腔體殼體，核心功能為結構承載與精密定位。內腔結構用于容納、固定或密封內部元器件，底部凸臺與側面通孔配合實現與上下游組件的精確裝配連接，頂部小凸臺提供安裝基準，兩枚定位銷孔確保多次拆裝后的高重復定位精度。
技術特點
- 超微型化設計：圖紙比例 5:1，實物尺寸極小，屬于微型精密結構件范疇
- 多臺階內腔結構：腔體內部含多層臺階面，配合精度要求高，尺寸公差最嚴達 ±0.05 mm
- 薄壁高深腔設計：最薄壁厚僅 0.58 mm，內腔深度達 8.50 mm，對加工工藝要求極高
- 航空級材質：采用航空鋁合金，兼顧輕量化與高強度，適應嚴苛工況環境
- 表面發黑處理：提升耐腐蝕性與表面硬度，同時具備一定的光吸收與防反射功能，適用于光學或傳感器配套場景
- 高精度定位銷孔：2× Φ1 mm 定位孔保證組件裝配的高重復性與一致性
應用領域
- 半導體設備：晶圓承載腔體、探針臺定位基座、封裝測試夾具腔體、氣路分配腔體
- 精密儀器儀表：傳感器模組殼體、光學系統結構件
- 航空航天：機載電子設備結構配套件
- 軍工電子：精密控制模組殼體
二、產品參數
詳細參數
| 參數項目 | 參數值 | 備注 |
|---|---|---|
| 材質 | 航空鋁合金 | 圖紙技術要求 |
| 表面處理 | 發黑處理 | 全表面 |
| 圖紙比例 | 5:1 | 實物為微型件 |
| 總體高度 | 9.50 ± 0.10 mm | — |
| 外形寬度 | 11 ± 0.15 mm | — |
| 內腔寬度 | 7 ± 0.10 mm | — |
| 內腔深度A | 6.50 ± 0.05 mm | 上層腔深 |
| 內腔深度B | 8.50 ± 0.05 mm | 下層腔深 |
| 最薄壁厚 | 0.58（+0.05/0）mm | 關鍵控制尺寸 |
| 臺階面高度1 | 0.75 ± 0.05 mm | — |
| 臺階面高度2 | 3 ± 0.05 mm | — |
| 頂部凸臺高 | 0.63（+0.05/0）mm | — |
| 底部凸臺高 | 1.50（0/-0.10）mm | — |
| 定位銷孔徑 | 2× Φ1（0/-0.15）mm | 高精度定位孔 |
| 銷孔中心距 | 7 ± 0.10 mm | — |
| 內腔圓角 | 4× R0.50 mm | — |
| 側孔位置1 | 2.75 mm | — |
| 側孔位置2 | 1.50 mm | — |
| 腔體寬度 | 3.50（+0.10/0）mm | — |
| 內腔開口 | 2（+0.15/0）mm | — |
| 外形厚度 | 0.20（-0.05/0）mm | — |
| 表面粗糙度 | Ra 1.6 | 全表面要求 |
注意事項
加工方面
- 薄壁結構極易在加工過程中產生振動變形，建議采用低應力真空夾具配合分層時效切削工藝，嚴禁使用普通壓板直接壓緊
- Φ1 mm 定位銷孔建議采用"中心鉆定位 → 高速啄鉆 → 精密鉸孔"三步法，禁止一步鉆削到位
- R0.50 mm 內腔圓角須使用 Φ0.8 mm 以下球頭銑刀高速精銑，刀具磨損需在線監控，單刀加工數量嚴格管控
- 粗加工后須安排去應力處理，再進行精加工，避免殘余應力釋放導致尺寸漂移
表面處理方面
- 發黑處理會在表面形成 1～3 μm 膜層，關鍵配合面須在加工階段預留補償量，處理后對所有 ±0.05 mm 公差面進行復檢
- 發黑處理前須對零件進行充分清潔，避免油脂、切削液殘留影響膜層均勻性
裝配方面
- 定位銷孔為高精度配合孔，裝配時須使用規定規格的定位銷，禁止強行壓入或敲擊
- 底部凸臺與頂部小凸臺為裝配基準面，使用時注意保護，避免磕碰損傷
存儲與運輸方面
- 發黑處理后表面氧化膜較薄，建議單件獨立防靜電包裝，避免零件間相互摩擦
- 存儲環境須干燥防潮，避免氧化膜受濕氣侵蝕
