產品詳情
1 概述
LC-DM型系列低電阻接地模塊是一種以非金屬材料為主的接地體，它由導電性、穩定性較好的非金屬礦物質和電解物質組成，可用作建筑物(構筑物)防雷接地、防靜電接地、交流工作接地、直流工作接地、安全保護接地以及其它接地裝置的接地體。
2 性能特點
1) 耐腐蝕、無毒害、使用壽命長、安裝方便；
2) 能吸濕保濕、接地電阻低，要比相同尺寸的鋼管接地體低22%～40%；
3) 大電流沖擊后阻值不增大，也無變硬、發脆、斷裂現象；
4) 在高土壤電阻率地區使用，能有效的降低接地電阻；
5) 接地電阻受季節影響小，阻值能保持長期穩定。
3 工作原理
本低電阻接地模塊內置金屬 芯，與被保護對象的地線相連接，使入地電流迅速泄放到大地，從而獲得很低的接地電阻。其機理：增大了接地體本身的散流面積，減小了接地體與土壤間的接觸電阻，具有強吸濕保濕能力，充分發揮了快速導電的作用。
4 技術指標
型號
重量（kg)
室溫下電阻率(Ω?m)
工頻接地電阻(Ω)
規格尺寸（mm)
LC-DM01
20
6
≤1.0Ω
平板形500×400×60
LC-DM02
23
7
≤1.0Ω
圓柱形φ150×800
LC-DM03
55
4
≤1.0Ω
梅花形Φ260×1000
5 埋設方法
1） 低電阻接地模塊可進行垂直埋置或水平埋置，埋置深度不宜小于0.6m，一般為0.8m～1.0m。
2） 采用幾個模塊并聯埋置時，模塊間距不宜小于2m，如條件不允許，可適當放寬。
3） 低電阻接地模塊的 芯互相并聯或與地線連接時，必須進行焊接。要求用同一種金屬材料焊接，確保連接的可靠性。焊接長度應不小于100mm，不允許虛焊、漏焊。
4） 應在焊接處清除焊渣，涂上一層瀝青或防腐漆，以防 芯腐蝕。
6 注意事項
6.1 貯存模塊應經常維護，保持一定濕度，避免高溫、干燥、曝曬。
6.2 運輸和安裝時，應避免機械力損傷接地模塊。選擇埋設位置時，應避開可能遭受化學腐蝕及高溫影響地段。
6.3 回填土時可適量灑水分層夯實，待低電阻接地模塊吸濕72小時后測量接地電阻。
6.4 在寒冷地區，模塊應埋設在凍土層以下。
LC-DM型系列低電阻接地模塊是一種以非金屬材料為主的接地體，它由導電性、穩定性較好的非金屬礦物質和電解物質組成，可用作建筑物(構筑物)防雷接地、防靜電接地、交流工作接地、直流工作接地、安全保護接地以及其它接地裝置的接地體。
2 性能特點
1) 耐腐蝕、無毒害、使用壽命長、安裝方便；
2) 能吸濕保濕、接地電阻低，要比相同尺寸的鋼管接地體低22%～40%；
3) 大電流沖擊后阻值不增大，也無變硬、發脆、斷裂現象；
4) 在高土壤電阻率地區使用，能有效的降低接地電阻；
5) 接地電阻受季節影響小，阻值能保持長期穩定。
3 工作原理
本低電阻接地模塊內置金屬 芯，與被保護對象的地線相連接，使入地電流迅速泄放到大地，從而獲得很低的接地電阻。其機理：增大了接地體本身的散流面積，減小了接地體與土壤間的接觸電阻，具有強吸濕保濕能力，充分發揮了快速導電的作用。
4 技術指標
型號
重量（kg)
室溫下電阻率(Ω?m)
工頻接地電阻(Ω)
規格尺寸（mm)
LC-DM01
20
6
≤1.0Ω
平板形500×400×60
LC-DM02
23
7
≤1.0Ω
圓柱形φ150×800
LC-DM03
55
4
≤1.0Ω
梅花形Φ260×1000
5 埋設方法
1） 低電阻接地模塊可進行垂直埋置或水平埋置，埋置深度不宜小于0.6m，一般為0.8m～1.0m。
2） 采用幾個模塊并聯埋置時，模塊間距不宜小于2m，如條件不允許，可適當放寬。
3） 低電阻接地模塊的 芯互相并聯或與地線連接時，必須進行焊接。要求用同一種金屬材料焊接，確保連接的可靠性。焊接長度應不小于100mm，不允許虛焊、漏焊。
4） 應在焊接處清除焊渣，涂上一層瀝青或防腐漆，以防 芯腐蝕。
6 注意事項
6.1 貯存模塊應經常維護，保持一定濕度，避免高溫、干燥、曝曬。
6.2 運輸和安裝時，應避免機械力損傷接地模塊。選擇埋設位置時，應避開可能遭受化學腐蝕及高溫影響地段。
6.3 回填土時可適量灑水分層夯實，待低電阻接地模塊吸濕72小時后測量接地電阻。
6.4 在寒冷地區，模塊應埋設在凍土層以下。
