產(chǎn)品詳情
基恩士（KEYENCE）以傳感、視覺、測(cè)量、控制、打標(biāo)、顯微六大核心產(chǎn)品線為主，面向工業(yè)自動(dòng)化與精密檢測(cè)，主打即插即用、高精度、抗干擾、易集成，覆蓋電子、汽車、半導(dǎo)體、包裝、鋰電、醫(yī)療等全行業(yè) 。
一、核心產(chǎn)品系列與用途（附明星型號(hào)）
1. 工業(yè)傳感器（全場(chǎng)景感知）
- 光電傳感器：PX、PR系列；檢測(cè)有無、定位、透明體/微小件；電子裝配、包裝計(jì)數(shù)。
- 接近傳感器：EZ、EM系列；金屬定位，耐油耐振；機(jī)床、產(chǎn)線工裝。
- 光纖傳感器：FS-N、FU系列；微小目標(biāo)、狹小空間；連接器、貼片檢測(cè)。
- 激光位移/測(cè)距：LK、IL系列；距離/厚度/平整度，μm級(jí)；手機(jī)中框、面板檢測(cè)。
- 壓力/流量/液位：AP、FD、LV系列；氣液路監(jiān)控，防泄漏/缺料；液壓站、供料系統(tǒng)。
- 安全傳感器：SZ、GL系列；安全門/區(qū)域防護(hù)，停機(jī)聯(lián)鎖；產(chǎn)線安全合規(guī)。
2. 機(jī)器視覺系統(tǒng)（2D/3D檢測(cè)與識(shí)別）
- 2D視覺系統(tǒng)：XG-X、XG-8000系列；缺陷檢測(cè)、尺寸測(cè)量、OCR/OCV、碼讀；PCB、半導(dǎo)體、食品包裝。
- 圖像識(shí)別傳感器：IV3、IV5系列；一體化智能相機(jī)，一鍵設(shè)定；產(chǎn)線快速換型、分揀。
- 3D視覺系統(tǒng)：XR、CV-X系列；3D輪廓、體積、焊點(diǎn)檢測(cè)；鋰電極片、汽車零部件。
3. 精密測(cè)量?jī)x器（實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線）
- 2D/3D線激光測(cè)量?jī)x：LJ-X8000、LJ-S8000；高速輪廓/尺寸，全自動(dòng)設(shè)定；手機(jī)玻璃、軸承滾子 。
- 全自動(dòng)影像儀：IM-X1000、IM-7000；二次元/一鍵測(cè)量，報(bào)告自動(dòng)生成；模具、精密五金 。
- 3D輪廓/顯微測(cè)量：VK、VHX-X1；表面粗糙度、微觀3D形貌；材料研發(fā)、失效分析 。
- 數(shù)據(jù)采集儀：NR-X系列；多通道溫度/壓力/應(yīng)變同步采集；可靠性測(cè)試、工藝優(yōu)化 。
4. 條碼/二維碼讀取器（自動(dòng)識(shí)別）
- 固定式：SR-X、SR-5000；高速讀碼，DPM/污損碼；物流分揀、電子追溯。
- 手持式：HR-X、HR-70；帶屏便攜，現(xiàn)場(chǎng)盤點(diǎn)/質(zhì)檢；倉(cāng)儲(chǔ)、售后溯源 。
5. 激光打標(biāo)/噴碼（標(biāo)識(shí)與追溯）
- 光纖激光打標(biāo)機(jī)：MD、ML系列；金屬/塑料永久打標(biāo)，二維碼/LOGO；汽車零件、醫(yī)療器械。
- UV激光打標(biāo)機(jī)：LP系列；玻璃/PCB/柔性材料，無熱損傷；顯示屏、晶圓。
- 噴墨噴碼機(jī)：SJ系列；可變數(shù)據(jù)/日期碼，高速在線；食品飲料、日化包裝。
6. 自動(dòng)化控制系統(tǒng)（小型高響應(yīng)）
- PLC/HMI：KV系列；小型化、高速處理，與傳感器/視覺無縫集成；非標(biāo)機(jī)、小型產(chǎn)線。
- 運(yùn)動(dòng)控制：KV-MC系列；多軸同步、定位；貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)。
- 靜電消除器：SJ-Q系列；除靜電，防灰塵吸附/放電損傷；電子、薄膜、印刷 。
7. 數(shù)碼顯微系統(tǒng)（研發(fā)與質(zhì)檢）
- 超景深3D顯微鏡：VHX-X1、VHX-7000；實(shí)時(shí)3D觀察、測(cè)量，免切片；材料分析、焊點(diǎn)檢查 。
- 熒光顯微成像：BZ-X系列；細(xì)胞/生物樣本，高分辨率；生物醫(yī)療、科研。
二、行業(yè)適配速覽
- 電子/半導(dǎo)體：視覺檢測(cè)、激光測(cè)量、微小件傳感、DPM讀碼、UV打標(biāo)。
- 汽車制造：車身尺寸測(cè)量、焊點(diǎn)檢測(cè)、零部件打標(biāo)、安全防護(hù)。
- 鋰電/光伏：極片厚度/缺陷檢測(cè)、電池尺寸測(cè)量、組件定位。
- 食品/包裝：缺料檢測(cè)、日期噴碼、條碼追溯、液位控制。
- 醫(yī)療/精密制造：無菌包裝檢測(cè)、器械打標(biāo)、顯微測(cè)量、潔凈區(qū)靜電消除。
三、選型關(guān)鍵要點(diǎn)
1. 傳感：先定檢測(cè)目標(biāo)（金屬/透明/微小）、距離、環(huán)境（油污/粉塵/振動(dòng)）。
2. 視覺：2D看平面缺陷/尺寸，3D看輪廓/高度/體積；高速選XG-X，簡(jiǎn)易選IV3。
3. 測(cè)量：產(chǎn)線在線選LJ-X/IM-X，實(shí)驗(yàn)室研發(fā)選VHX/VK。
4. 打標(biāo)：金屬選光纖，玻璃/PCB選UV，可變數(shù)據(jù)選噴墨。
一、核心產(chǎn)品系列與用途（附明星型號(hào)）
1. 工業(yè)傳感器（全場(chǎng)景感知）
- 光電傳感器：PX、PR系列；檢測(cè)有無、定位、透明體/微小件；電子裝配、包裝計(jì)數(shù)。
- 接近傳感器：EZ、EM系列；金屬定位，耐油耐振；機(jī)床、產(chǎn)線工裝。
- 光纖傳感器：FS-N、FU系列；微小目標(biāo)、狹小空間；連接器、貼片檢測(cè)。
- 激光位移/測(cè)距：LK、IL系列；距離/厚度/平整度，μm級(jí)；手機(jī)中框、面板檢測(cè)。
- 壓力/流量/液位：AP、FD、LV系列；氣液路監(jiān)控，防泄漏/缺料；液壓站、供料系統(tǒng)。
- 安全傳感器：SZ、GL系列；安全門/區(qū)域防護(hù)，停機(jī)聯(lián)鎖；產(chǎn)線安全合規(guī)。
2. 機(jī)器視覺系統(tǒng)（2D/3D檢測(cè)與識(shí)別）
- 2D視覺系統(tǒng)：XG-X、XG-8000系列；缺陷檢測(cè)、尺寸測(cè)量、OCR/OCV、碼讀；PCB、半導(dǎo)體、食品包裝。
- 圖像識(shí)別傳感器：IV3、IV5系列；一體化智能相機(jī)，一鍵設(shè)定；產(chǎn)線快速換型、分揀。
- 3D視覺系統(tǒng)：XR、CV-X系列；3D輪廓、體積、焊點(diǎn)檢測(cè)；鋰電極片、汽車零部件。
3. 精密測(cè)量?jī)x器（實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線）
- 2D/3D線激光測(cè)量?jī)x：LJ-X8000、LJ-S8000；高速輪廓/尺寸，全自動(dòng)設(shè)定；手機(jī)玻璃、軸承滾子 。
- 全自動(dòng)影像儀：IM-X1000、IM-7000；二次元/一鍵測(cè)量，報(bào)告自動(dòng)生成；模具、精密五金 。
- 3D輪廓/顯微測(cè)量：VK、VHX-X1；表面粗糙度、微觀3D形貌；材料研發(fā)、失效分析 。
- 數(shù)據(jù)采集儀：NR-X系列；多通道溫度/壓力/應(yīng)變同步采集；可靠性測(cè)試、工藝優(yōu)化 。
4. 條碼/二維碼讀取器（自動(dòng)識(shí)別）
- 固定式：SR-X、SR-5000；高速讀碼，DPM/污損碼；物流分揀、電子追溯。
- 手持式：HR-X、HR-70；帶屏便攜，現(xiàn)場(chǎng)盤點(diǎn)/質(zhì)檢；倉(cāng)儲(chǔ)、售后溯源 。
5. 激光打標(biāo)/噴碼（標(biāo)識(shí)與追溯）
- 光纖激光打標(biāo)機(jī)：MD、ML系列；金屬/塑料永久打標(biāo)，二維碼/LOGO；汽車零件、醫(yī)療器械。
- UV激光打標(biāo)機(jī)：LP系列；玻璃/PCB/柔性材料，無熱損傷；顯示屏、晶圓。
- 噴墨噴碼機(jī)：SJ系列；可變數(shù)據(jù)/日期碼，高速在線；食品飲料、日化包裝。
6. 自動(dòng)化控制系統(tǒng)（小型高響應(yīng)）
- PLC/HMI：KV系列；小型化、高速處理，與傳感器/視覺無縫集成；非標(biāo)機(jī)、小型產(chǎn)線。
- 運(yùn)動(dòng)控制：KV-MC系列；多軸同步、定位；貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)。
- 靜電消除器：SJ-Q系列；除靜電，防灰塵吸附/放電損傷；電子、薄膜、印刷 。
7. 數(shù)碼顯微系統(tǒng)（研發(fā)與質(zhì)檢）
- 超景深3D顯微鏡：VHX-X1、VHX-7000；實(shí)時(shí)3D觀察、測(cè)量，免切片；材料分析、焊點(diǎn)檢查 。
- 熒光顯微成像：BZ-X系列；細(xì)胞/生物樣本，高分辨率；生物醫(yī)療、科研。
二、行業(yè)適配速覽
- 電子/半導(dǎo)體：視覺檢測(cè)、激光測(cè)量、微小件傳感、DPM讀碼、UV打標(biāo)。
- 汽車制造：車身尺寸測(cè)量、焊點(diǎn)檢測(cè)、零部件打標(biāo)、安全防護(hù)。
- 鋰電/光伏：極片厚度/缺陷檢測(cè)、電池尺寸測(cè)量、組件定位。
- 食品/包裝：缺料檢測(cè)、日期噴碼、條碼追溯、液位控制。
- 醫(yī)療/精密制造：無菌包裝檢測(cè)、器械打標(biāo)、顯微測(cè)量、潔凈區(qū)靜電消除。
三、選型關(guān)鍵要點(diǎn)
1. 傳感：先定檢測(cè)目標(biāo)（金屬/透明/微小）、距離、環(huán)境（油污/粉塵/振動(dòng)）。
2. 視覺：2D看平面缺陷/尺寸，3D看輪廓/高度/體積；高速選XG-X，簡(jiǎn)易選IV3。
3. 測(cè)量：產(chǎn)線在線選LJ-X/IM-X，實(shí)驗(yàn)室研發(fā)選VHX/VK。
4. 打標(biāo)：金屬選光纖，玻璃/PCB選UV，可變數(shù)據(jù)選噴墨。
