產(chǎn)品詳情
在溫控方面,搭載智能PID雙回路控溫系統(tǒng),控溫精度可達(dá)±0.1℃,溫度波動度控制在±0.3℃以內(nèi),同時支持多段可編程溫度曲線,滿足不同材料的固化、干燥工藝需求。真空環(huán)境下可實現(xiàn)低溫烘烤,降低材料熱應(yīng)力,尤其適配電子芯片、光學(xué)鏡片等熱敏性元件的加工。
設(shè)備配備多重安全防護(hù)機(jī)制,包括超溫報警、真空壓力異常預(yù)警、漏電保護(hù)等,確保烘烤過程安全可控。腔體采用SUS304鏡面不銹鋼材質(zhì),耐腐蝕易清潔,氬弧焊密封工藝有效防止外界粉塵侵入。此外,支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與數(shù)據(jù)記錄功能,可實時追蹤溫度、真空度等參數(shù),實現(xiàn)生產(chǎn)過程的數(shù)字化管理。針對不同行業(yè)需求,還可定制腔體尺寸、真空度范圍及附加功能,全方位滿足半導(dǎo)體、光電、醫(yī)藥等領(lǐng)域的高端烘烤需求。

