產品詳情
EVASOL MFJ系列產品
兼顧對應3銀低銀合金，既能保持優異的作業性，又具有低飛濺性。
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產品說明：
即使是低銀也能保持良好的潤濕性
因大幅度提高了潤濕性能，亦可對應低銀合金。實現了與3銀同等的作業效率，又能降低成本。
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減少了飛濺
迎合焊錫合金熔點上升選定最佳合金底材。可減少飛濺，達到更高品質的實裝工藝。
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優異的持續潤濕性
運用調配活性劑提升了潤濕持續性。無論零件的尺寸與種類， 都可實現穩定的實裝。
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特點：
低銀也能夠發揮優異的潤濕性
潤濕持續性提升
無飛濺
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特性表：
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試驗項目 |
特性值 |
試驗方法 |
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對應焊錫合金 |
J3 R4 R8 |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag0.3-CuO.7 Sn-Cu0.7 |
JIS Z 3910 |
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助焊劑類型 |
JIS-A，MIL-RMA |
— |
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助焊劑含有量（％） |
3.0，4.0，6.0 |
JIS Z 3197 8.1.2 |
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鹵素含有量（％） |
0.08~0.14 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
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水溶液比電阻(Ωm) |
1000以上 |
JIS Z 3197 8.1.1 |
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銅板腐蝕試驗 |
無腐蝕 |
JIS Z 3197 8.4.1 |
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銅鏡腐蝕試驗 |
無腐蝕 |
JIS Z 3197 8.4.2 |
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絕緣電阻試驗(Ω) |
5.0 X 108以上 |
JIS Z 3197 8.5.3 條件B(85℃ 85%RH) |
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離子遷移試驗 |
無發生 |
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