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定制BGA芯片老化測試座BGA324球IC轉接測試夾具socket1.0間距FPGA

數量() 價格
1 1880.00元/
  • 供貨總量: 電議
  • 最小起訂: 1
  • 發貨地址: 廣東深圳
  • 付款方式: 面議
  • 發布日期:2025-02-11
  • 訪問量:28
咨詢電話:136-2236-4332
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詳細參數
品牌 ANDK 規格型號 完善
編號 齊全 計量單位 1
付款方式 面議 參考價格 1880.00
價格單位 人民幣 供貨量 不限
說明書,報價手冊及驅動 暫無相關下載 其他資料下載 暫無相關下載
產地 廣東深圳 發貨地 廣東深圳

產品詳情

產品參數
品牌ANDK
包裝盒裝
零件狀態在售
安裝類型卡入式
特性MCU BGA324功能測試
材料PEEK BeCu AL
其他集成電路324
產地中國大陸
適用場景對BGA芯片進行性能測試,老化,篩選測試
封裝BGA封裝
引腳數324個
測試座類型翻蓋式
引腳間距1.0mm
芯片間距1.0
數量1
批號以出貨為準
可售賣地全國
型號BGA324-1.0翻蓋探針測試座帶散熱塊

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