產品詳情
TES600是北京青翼科技的一款基于FPGA與DSP協同處理架構的通用高性能實時信號處理平臺，該平臺采用1片TI的KeyStone系列多核浮點/定點DSP TMS320C6678作為主處理單元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作為協處理單元，具有1個FMC子卡接口，具有4路SFP+萬兆光纖接口，處理節點之間通過高速串行總線進行互聯。該系統通過搭配不同的FMC子卡，可廣泛應用于軟件無線電、雷達信號處理、基帶信號處理、無線仿真平臺、高速圖形圖像處理等應用場景。
技術指標
FPGA + 多核DSP協同處理架構；
接口性能：
1.1個FMC（HPC）接口；
2.4路SFP+光纖接口；
3.2個GbE千兆以太網口；
4.2路外觸發輸入信號；
處理性能：
1.DSP定點運算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
2.DSP浮點運算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
存儲性能：
1.DSP處理節點：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
2.DSP處理節點：4GByte Nand Flash；
3.FPGA處理節點：2GByte DDR3-1600 SDRAM；
互聯性能：
4.DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
5.FPGA與FMC接口：1路GTX x8@10Gbps/lane；
物理與電氣特征
1.板卡尺寸：171 x 204mm
2.板卡供電：3A max@+12V（±5%）
3.散熱方式：自然風冷散熱
環境特征
1.工作溫度：-40°~﹢85°C，存儲溫度：-55°~﹢125°C；
2.工作濕度：5%~95%，非凝結
軟件支持
1.可選集成板級軟件開發包（BSP）：
2.DSP底層接口驅動；
3.FPGA底層接口驅動；
4. 板級互聯接口驅動；
5.基于SYS/BIOS的多核處理底層驅動；
6.可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成：
應用范圍
1.軟件無線電；
2.雷達信號處理；
3.高速圖形處理；
