產(chǎn)品詳情
概述
dcdc電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路、數(shù)字信號處理器 (dsp)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (fpga) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (pol) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (pups)。
常見問題
1）隔離dcdc電源模塊如何到達(dá)隔離？
目前業(yè)界電源隔離方案主要有兩種：一種是使用變壓器磁隔離+光耦光電隔離組合實(shí)現(xiàn)初級側(cè)與次級側(cè)之間的電氣隔離。這種方式，電路簡單成熟普遍，較容易實(shí)現(xiàn)，能實(shí)現(xiàn)高輸出電壓精度、線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率性能，滿足目前電子產(chǎn)品的高性能要求。另一種是只用變壓器磁隔離的方案，這種變壓器磁隔離原邊反饋采樣方式，對變壓器的一致性要求比較高，且輸出電壓精度、線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率性能比較差。其實(shí)行業(yè)內(nèi)也有人研究過采用壓電陶瓷隔離，全新技術(shù)，性能很難達(dá)到前面兩種方式，且儀器設(shè)備投入成本非常高，就基本沒有再被研究推廣使用。
2）dcdc電源模塊啟動困難怎么辦？
1)外接電容過大，在dcdc電源模塊啟動時向其充電較長時間，難以啟動，需要選擇合適的容性負(fù)載;
2)容性負(fù)載過大時需可先串聯(lián)一個合適的電感;
3)輸出負(fù)載過重是會造成啟動時間延長，選擇合適負(fù)載;
4)換用功率更大的輸入電源。
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