產品詳情
應用領域:IC,MEMS,LED,IGBT,SiC Power Device
設備特點:
一體化設計,可對應各種晶圓尺寸&不同尺寸晶圓混合搬送
對應工藝范圍廣:從下一代有機膜工藝到氧化膜/SiN的刻蝕
利用微波電源,低溫工藝,實現無損傷工藝
維護保養周期長:6個月(實際值)
易于維護和工藝腔清洗時間短(30分鐘)
設備特點:
一體化設計,可對應各種晶圓尺寸&不同尺寸晶圓混合搬送
對應工藝范圍廣:從下一代有機膜工藝到氧化膜/SiN的刻蝕
利用微波電源,低溫工藝,實現無損傷工藝
維護保養周期長:6個月(實際值)
易于維護和工藝腔清洗時間短(30分鐘)

