高可靠性貼片電容器的性能，擴大其在高壓固鉭貼片電容器領域的領先地位。不同于商用級電容器，這些器件具有所需的可靠性和在高可靠性應用中確保性能所必需的浪涌篩選選項，同時還能保持最大的容值電壓乘積，該數值是衡量電容器能夠儲存多少能量的優值系數，可幫助設計者為其應用選擇最佳的電容器.

很多人都不知道貼片電容到底有多少壽命，使用了多少壽命那么今天我司就為大家介紹下電容如何推斷出壽命首先通過電壓加速與溫度加速系數可推算出電容器的使用壽命，步驟如下：

  可將產品使用時的外部環境溫度及施加電壓作為參數進行公式化。 一般來說，阿列紐斯法則被廣泛用于加速公式中，而我們運用以下公式便可簡單地進行推算。

  47_01cn.PNG 在此公式的基礎上，通過在更為嚴苛的條件(更高溫、更高電壓)下進行加速試驗，可推算出產品在實際使用環境下的使用壽命。 在此，我們一起來比較一下獨石陶瓷電容器的加速試驗與實際產品使用的假定環境。我們將電容器的加速試驗中將耐久試驗時間視為LA，將實際使用環境下的相當年數視為LN，用于上述公式。

  耐久試驗條件 假定使用環境 電壓加速系數 溫度加速系數 相應年限 TA＝85°C VA＝20V LA＝1000h TN＝65°C VN＝5V n＝4 θ＝8 LN＝？h 這樣，我們即可通過在85°C、施加20V電壓的環境下進行了1000h的耐久試驗，推算出在5°C、施加5V電壓的環境下產品使用年限為1448155h(≒165年！)。計算中使用的電壓加速系數、溫度加速系數會由陶瓷材料的種類及構造產生不同，但通過加速計算公式可在相對較短的時間內利用試驗結果來驗證長時間的實際使用環境中的產品使用壽命。

  以上就是我司為大家解答的貼片電容壽命推斷數據與資料大家學會了嗎，如果不明之處可詢問我司！

貼片電容其主要作用是為了清除由芯片自身產生的各種高頻信號對其他芯片的串擾，從而讓各個芯片模塊能夠不承受干擾而正常工作。在高頻電子的振蕩線路中，貼片式電容與晶體振蕩器等元件一起組成振蕩電路，給各種電路提供所需的時鐘頻率。

貼片式電容有著貼片式陶瓷電容、貼片式鉭電容、貼片式鋁電解電容。貼片式陶瓷電容無極性，容量也很?。?/span>PF級），一般可以耐很高的溫度和電壓，常用于高頻濾波。陶瓷電容看起來有點像貼片電阻（因此有時候我們也稱之為“貼片電容”），但貼片電容上沒有印有代表容量大小的數字。

貼片式鉭電容的特點是壽命長、耐高溫、準確度高、濾高頻改波性能極好，不過容量較小、價格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電流能力相對較弱。它被應用于小容量的低頻濾波電路中。 

貼片鉭電容與陶瓷電容相比，其表面均有電容容量和耐壓標識，其表面顏色通常有黃色和黑色兩種。譬如100-16即表示容量100μF，耐壓16V。

貼片式鋁電解電容擁有比貼片式鉭電容更大的容量，其多見于顯卡上，容量在300μF~1500μF之間，其主要是滿足電流低頻的濾波和穩壓作用。

首先是陶瓷本體問題-斷裂或微裂，這是最常見的問題之一。斷裂現象較明顯，而微裂一般出在內部，不容易觀察到，涉及到片狀電容的材質、加工工藝和片狀電容使用過程中的機械、熱應力等作用因素影響。

  其次是片狀電容電性能問題。片狀電容使用一段時間后出現絕緣電阻下降、漏電。

  以上兩個問題往往同時產生，互為因果關系。電容器的絕緣電阻是一項重要的參數，衡量著工作中片狀電容漏電流大小。漏電流大，片狀電容儲存不了電量，片狀電容兩端電壓下降。往往由于漏電流大導致了片狀電容失效，引發了對片狀電容可靠性問題的爭論。

可靠性問題：片狀電容失效分為三個階段：  

  第一階段是片狀電容生產、使用過程的失效，這一階段片狀電容失效與制造和加工工藝有關。片狀電容制造過程中，第一道工序陶瓷粉料、有機黏合劑和溶劑混合配料時，有機黏合劑的選型和在瓷漿中的比例決定了瓷漿干燥后瓷膜的收縮率；第三道工序絲印時內電極金屬層也較關鍵，否則易產生強的收縮應力，燒結是形成瓷體和產生片狀電容電性能的決定性工序，燒結不良可以直接影響到電性能，且內電極金屬層與陶瓷介質燒結時收縮不一致導致瓷體內部產生了微裂紋，這些微裂紋對一般電性能不會產生影響，但影響產品的可靠性。主要的失效模式表現為片狀電容絕緣電阻下降，漏電。

  防范、杜絕微裂紋的產生：從原材料選配、瓷漿制備、絲網印刷和高溫燒結四方面優選工藝參數，以達到片狀電容內部結構合理，電性能穩定，可靠性好。  

  第二階段是片狀電容穩定地被用于電子線路中，該階段片狀電容失效概率正逐步減小，并趨于穩定。分析片狀電容使用過程中片狀電容受到的機械和熱應力，即分析加工過程中外力對片狀電容可能的沖擊作用，并依據片狀電容在加工過程中受到的應力作用，設計各種應力實驗條件，衡量作用在片狀電容上的外應力大小及其后果。也可具體做一些片狀電容可靠性實驗以明確片狀電容前階段是否存在可靠性隱患。      

  片狀電容在該過程中受到熱和機械應力的作用，嚴重時出現瓷體斷裂現象。若片狀電容受到的熱和機械應力接近臨界時，則不出現明顯的斷裂現象，而是表現為內部裂紋的出現或內部微裂紋的產生。用烙鐵補焊時，明顯裂紋則表現為斷裂，微裂紋大多數表現為電性能恢復正常，漏電現象消失，但時間一長，片狀電容可靠性差的缺陷就體現出來。