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可控硅模塊一般也被人們叫做功率半導體模塊，主要是運用模塊封裝方式，也是可控硅的一種，擁有三個PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導體器件，今天小編為大家介紹一下可控硅模塊的優(yōu)點。
一、可控硅模塊從X芯片上面來看，主要可以分為可控硅模塊與整流模塊兩個類型。從它的應用范圍上進行劃分，主要有普通晶閘管模塊、普通整流管模塊、普通晶閘管、整流管混合模塊、快速晶閘管、整流管及混合模塊、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊、三相整流橋輸出可控硅模塊、單相整流橋模塊以及單相半控橋模塊等，這就是可控硅模塊的分類方式。
二、可控硅模塊的體積是很小的，具有良好的可靠性，其重量也不是很大，結(jié)構(gòu)也比較緊湊，外接線也很簡單了，擁有良好的互換性，十分的有利于修理與安裝，結(jié)構(gòu)重復性好，設備的機械設計能夠簡化，成本要比分立器件低很多，所以十分的受歡迎，其發(fā)展速度是非常快的。
晶閘管是晶體閘流管（Thyristor）的簡稱、俗稱可控硅。它是一種大功率開關(guān)型半導體器件，在電路中用文字符號V、VT‘’表示（舊標準中用字母“SCR”表示）。
可控硅具有硅整流器件的特性能在高電壓、大電流條件下工作，且其工作過程可以控制，被廣泛應用于可控整流、交流調(diào)壓、尤觸點電子開關(guān)、逆變及變頻等電子電路中。
可控硅的分類：
（1）按關(guān)斷、導通及控制方式分類：分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導可控硅、門極關(guān)斷可控硅（GTO），BTG可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。
（2）按封裝形式分類：分為金屬封裝可控硅、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類型。其中金屬封裝可控硅義分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。
（3）按引腳和極性分類：分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅。
（4）按電流容量分類：分為大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三種。
通常，大功率可控硅多采用金屬殼封裝而中、小功率可控硅則多采川塑封或陶瓷封裝。
（5）按關(guān)斷速度分類：分為普通可控硅和高頻（快速）可控硅。
