電子工業材料切割－劃片刀

中文名：劃片刀（dicingblade）

釋義：各種劃片機上面專用的刀片

統稱：劃片刀

適用于電子工業晶體材料切割

1簡介

劃片刀應用于各種劃片機的切割刀片，不同的機型需要不同規格的刀片，屬于切割片的一種，該刀片分為：硬刀、軟刀兩種。有時候還會被稱為砂輪片。因其表面具有金剛石材料，應用于晶圓劃片、各種半導體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁等。其叫法較為混亂。其實不管叫它什么名字，其工作原理都是一樣。

在電子工業領域常常需要對一些硬脆非金屬材質進行開槽或切割加工，在進行開槽或切割加工時通常所用的工具為薄型金剛石砂輪片。在長期使用薄型金剛石砂輪片的過程中，人們為了便于區分不同的砂輪片，習慣將薄型金剛石砂輪片分為“軟刀”和“硬刀”。

下面就二種刀的區別及特點簡要敘述。

“軟刀”和“硬刀”的區別如下：

1、砂輪片外形的區別

一般將圓環薄片狀的砂輪片稱為“軟刀”，而將砂輪片與鋁合金刀架組合成為一體的砂輪片稱為“硬刀”

2、砂輪片材質的區別

砂輪片材質主要由金剛石磨料和結合劑組成。而“軟刀”的磨料結合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金以及樹脂結合劑三類，而“硬刀”的磨料結合劑一般只有金屬鎳合金；

3、砂輪片制造時成型工藝的區別

在制造“軟刀”時其成型方法一般有電鑄成型、粉末壓制燒結或粉末壓制加溫固化成型等，而“硬刀”一般均采用電鑄成型的方法；

4、使用方法的區別

“軟刀”在使用時必須要定位固定在一個專用刀盤（或稱法蘭盤）上，然后再安裝到專用切割機上，而“硬刀”在使用時不需要刀盤可以直接安裝到專用切割機上。

【備注】以下單位為毫米（mm）

外徑：52，54，56，58，76，78，100，117等

內徑：10，38.9，40，80等

厚度：0.03～1.5

各種半導體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁

高精度超薄劃片刀屬樹脂結合劑系列，具備樹脂結合劑特有的高切削能力，具有高精度的切削能力。用途：用于高負荷、難切削材料的加工；用于電子工業、電子信息工業的多種材料加工。

高性價比劃片刀屬樹脂結合劑系列，具備樹脂結合劑特有的高切削能力，產品技術之精湛可與韓國二和及日本disco的刀片媲美。用途：用于電子工業、電子信息工業的多種材料加工(如：電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)；用于高負荷、難切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)。

日本技術超薄劃片刀屬樹脂結合劑系列，具備樹脂結合劑特有的高切削能力，采用日本技術研發，生產。無論是在其切削能力還是產品質量上面與日本刀片相比都毫不遜色。用途：用于電子工業、電子信息工業的多種材料加工(如：電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)；用于高負荷、難切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)

超薄金剛石劃片刀屬金屬結合劑系列，具備金屬結合劑特有的高切削能力，在刀片材料有加入了金剛石，使得刀片的使用壽命更長，更持久。用途：用于高負荷、難切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)；用于電子工業、電子信息工業的多種材料加工(如：電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)

優質高切削能力劃片刀屬金屬結合劑系列，具備金屬結合劑特有的高切削能力。用途：用于電子工業、電子信息工業的多種材料加工；用于高負荷、難切削材料的加工。

晶圓劃片刀（切割刀）晶圓劃片刀為輪廓型刀片，主要是應用於硅晶圓及化合物半導體晶圓的切割，高科技微米電鑄技術，可提供客戶高的加工品質。

產品特點：精準控制鉆石分布超高速分離設備，嚴格篩選鉆石顆粒，確實達到高精度分級特殊處理表面層將鉆石均勻裸露，減少背崩產生

電疇劃片刀（切割刀）此切割刀片，具有厚度薄、強度高、剛性佳等特點，在加工品質上，亦表現出抑制刀刃形狀的變化，進而在切削上能夠穩定，持久的保持良好的切削性。化合物(compound)、硅(silicon)、磁性材料(magneticmaterials)、生陶瓷材料(ceramicrawmaterial)、陶瓷(ceramic)、環氧玻璃基板(glassepoxyboards)及其他材料

產品特點：精準控制鉆石分布超高速分離設備，嚴格篩選鉆石顆粒，確實達到高精度分級特殊處理表面層將鉆石均勻裸露，減少背崩產生

陶瓷劃片刀（切割刀）用陶瓷結合劑制作的切割刀片，具有高剛性、高切削能力，在高負荷加工時可表現出高進刀直度和尺寸精度。進而實現硬脆性材料如水晶crystal、藍寶石sapphire、陶瓷ceramic等難切削材料的高品質加工。

產品特點：首創可導電陶瓷刀片具備氣孔的切削實現水晶、藍寶石等難切削材料的高品質加工金屬燒結劃片刀（切割刀）該產品在結合劑中，添加金屬粉末的燒結型金剛石切割片，擁有對磨粒的保持力強，故耐磨損性能高另外也具備了一流的切割能力及高剛性，能夠有效減少傾斜切割等不良的切割現象。適用產品：藍寶石、光學玻璃、bga、csp、cmos、mlcc等

產品特點：刀刃薄(45um以上)結合劑種類豐富，適用于各種半導體封裝元件

樹脂劃片刀（切割刀）樹脂結合劑切割刀片，具有垂直消耗的特點，因此能有效地降低晶粒變形現象的發生，提高脆硬材料的切割品質及效率。適用于硬脆性材料(hardandbrittlematerials)、陶瓷(ceramics)、光學玻璃(opticalglass)、glassforopticalfibercommunication、splitter、irfilter、qfn。

產品特點：提高硬脆材料的加工品質與效果結合劑種類豐富，可對硬脆性材料進行高精度的加工刀刃薄(50um以上)

本產品的加工定制是是，品牌是亞博精工，型號是YB00365，用途是劃片機切割刀片，別名是金剛石劃片刀，規格是56*40*0.2，材料是金剛石合成