產品詳情
Loho-1104彈性中柱膠用柔軟環氧樹脂低總氯
EPCO-1104柔性環氧樹脂常溫粘度15000cps反應速度快可搭配胺酸酐雙氰胺
中柱膠填充是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
中柱膠填充，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作
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EPCO-1104 為定制級功能性柔性環氧樹脂材料。具有低粘度，柔軟性好的特點。反應速度快，可與正常的胺，酸酐，雙氰胺等固化劑配合使用。可用于柔性灌封，結構膠粘劑等領域。
性能指標：
外觀 (Appearance) 淡黃色液體
顏色 (Color, Gardner, Max) 2
環氧當量 (EEW, g/eq) 530-600
粘度 (cps@25℃) 15000-25000
應用領域：
電子膠黏劑，電子涂層，纖維纏繞成型，電子封裝及層壓板，絕緣材料，封裝材料等。包裝:
20kg/桶或 200kg/桶。儲存建議：
EPCO-1104定制級柔性環氧樹脂總氯1500ppm可與胺酸酐雙氰胺等固化劑反應
EPCO-1104柔性環氧樹脂常溫粘度15000cps反應速度快可搭配胺酸酐雙氰胺
中柱膠填充是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
中柱膠填充，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優良的電氣性能和機械性能優點如下:
1.高可靠性，耐熱和機械沖擊;
2.黏度低，流動快，PCB不需預熱;
3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗;
4.固化時間短，可大批量生產;
5.翻修性好，減少不良率。
6. 環保，符合無鉛要求。
中柱膠填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。
