產品詳情
各種bga 芯片操作演示
WDS-650返修臺特點介紹：
● 獨立三溫區控溫系統：
① 上下溫區為熱風加熱，IR預熱區采用進口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，紅外鍍金光管可獨立控制發熱。
② 上下部熱風加熱可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。
③ 選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線看穿功能；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行看穿和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線看穿、設定和修正；
● 精準的光學對位系統：采用高清數字相機彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。
● 多功能人性化的操作系統
① 采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。
② X、Y軸和R角度采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01mm。
● 優越的安全保護功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能.
WDS-650產品規格及技術參數
|
電源
|
Ac220v±10%,50/60hz
|
|
總功率
|
6400W
|
|
加熱器功率
|
上部熱風加熱，最大1200W
|
|
下部熱風加熱，最大1200W
|
|
|
底部紅外預熱，最大4000w
|
|
|
pcb查找方式
|
V字型卡槽+萬能夾具+激光查找燈快速查找。
|
|
溫控方式
|
高精度K型熱電偶閉環控制，上下獨立測溫，溫度精度可達正負2度；
|
|
電器選材
|
高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋microcontrollers＋步進驅動器
|
|
適用PCB尺寸
|
Max410×380mm Min 10×10 mm
|
|
適用芯片尺寸
|
Max70×70mm Min 1×1 mm
|
|
適用pcb厚度
|
0.3-5mm
|
|
對位系統
|
光學菱鏡+高清工業相機，
|
|
貼裝精度
|
±0.01mm
|
|
測溫接口
|
3個
|
|
貼裝最大荷重
|
150G
|
|
錫點監控
|
可選配外接攝像頭監控焊接過程中錫球熔化過程
|
|
相機進出
|
光學鏡頭電動進出；
|
|
外形尺寸
|
L600×W640×H850mm
|
|
機器重量
|
約60kg |
