產品詳情
700手機專用返修臺特點介紹：
① 上下溫區為熱風加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻。
② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱；通過選擇可獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。
③ 選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統；可同時顯示四條溫度曲線和存儲，并具有瞬間曲線看穿功能；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行看穿和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線看穿、設定和修正；
光學對位系統：采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。
多功能人性化的操作系統
① 采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。
②? X、Y軸和R角度采用千分尺微調，精度可達±0.01mm。
優越的安全保護功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能.
WDS-700產品規格及技術參數
電源 Ac220v±10%,50/60hz
總功率 2600W
加熱器功率 上部熱風加熱，最大1200W
下部熱風加熱，最大1200W
無底部預熱溫區
pcb查找方式 V字型卡槽+夾具
溫控方式 高精度K型熱電偶閉環控制，上下獨立測溫，溫度精度可達正負2度；
電器選材 高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋microcontrollers＋步進驅動器
適用PCB尺寸 Max200×200mm Min 5×5 mm
適用芯片尺寸 Max 50×50mm Min 1×1 mm
適用pcb厚度 0.3-5mm
對位系統 光學菱鏡+高清工業相機
貼裝精度 ±0.01mm
測溫接口 1個
貼裝最大荷重 150G
錫點監控 可選配外接攝像頭監控焊接過程中錫球熔化過程
喂料裝置 無
外形尺寸 L450×W470×H670mm
機器重量 約30kg
