產品詳情
| 熱風頭 | 550W | 底部預熱器 | 1400W | 熱風頭溫度 | 450°C |
| 底部加熱器溫度 | 350°C | 芯片最小尺寸 | 0.51mmx0.25mm | 可返工范圍 | 229mmx305mm |
美國OKI METCAL系列產品APR系列封裝返修系統APR-5000
APR-5000
APR-5000系列密管腳芯片自動返工系統OK集團的**產品，除了保留OK集團的BGA-3592芯片返工系統原有的精度高，可靠性好，加熱均勻，操作方便等優點，還提高了自動化程度，可以由計算機控制芯片的對中，焊接與起拔過程，精度更高，速度更高，質量更可靠，適用于無鉛焊接。
型號與說明:
DTP-CSP：用于CSP芯片，每組3個模板，槽深0.15毫米，槽寬：10，16，21毫米
DTP-BGA：用于BGA芯片，每組3個模板，槽深0.3毫米，槽寬：28，35，45毫米
DTP-μSMD：用于微型SMD芯片，槽深0.05毫米，槽寬：5毫米
標準的BST-XXX有11種，客戶提供芯片圖紙可以特制。
技術參數和規格：
| 輸入電壓 | APR-5000 |
| 功率消耗 | |
| 系統總功率 | 2200W |
| 底部預熱器 | 1400W |
| 小加熱器 | |
| 大加熱器 | |
| 熱風頭 | 550W |
| 溫度控制方式 | 閉環控制 |
| **溫度 | |
| 熱風頭 | 450°C(842°F) |
| 底部加熱器 | 350°C(662°F) |
| 氣流 | |
| 控制 | 預設為8，16&24l/min |
| 氣源 | 內置氣泵 |
| 氮氣輸入接口 | 標準配置 |
| 適用芯片 | |
| 尺寸 | 1.4″x1.4″(35mmx35mm) |
| 最小尺寸 | 0.020″x0.010″(0.51mmx0.25mm) |
| 重量 | 55g(1.94oz) |
| 適用PCB板 | |
| 尺寸 | 15″x9″(381mmx229mm) |
| 可返工范圍 | 9″x12″(229mmx305mm) |
| 厚度 | 0.25“(6mm) |
| 視頻 | |
| 可視范圍 | 1.4″x1.4″(35mmx35mm) |
| 最小芯片尺寸 | 0.020″x0.10″(0.51mmx0.25mm) |
| 裂像APR-5000-XLS) | |
| 系統尺寸 | |
| 寬x長x高 | 19″x30″x30″(483mmx762mmx762mm) |
| 重量 | 130lbs(59Kg) |
| 系統保修 | 1年(不包括耗材) |
| 國際認證 | CEcETLus |
