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銅箔基礎知識
銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。
銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。
高純銅箔Cu≥99.99%寬度50-300mm
厚度如下：
0.01mm 0.02mm 0.03mm 0.04mm 0.05mm
0.06mm 0.08mm 0.1mm 0.15mm0.2mm
銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。
銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。
高純銅箔Cu≥99.99%寬度50-300mm
厚度如下：
0.01mm 0.02mm 0.03mm 0.04mm 0.05mm
0.06mm 0.08mm 0.1mm 0.15mm0.2mm
0.25mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.8mm
