產品詳情
產品主要特點：
制作工藝
當材料選好后，從制作工藝中去控制滑蓋板和多層板就顯得更為重要。要增加彎折次數，在制作時特別是沉電銅工序就要特別控制。一般的滑蓋板與多層板的分層板都是有壽命要求的，手機行業一般最低要求彎折達到8萬次。
因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會經過一次圖電，所以在電鍍銅時銅厚不要求鍍得太厚，面銅一般為0.1~0.3 mil最為合適。(在電鍍銅時孔銅和面銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質量及SMT高溫時孔銅與基材不分層，以及裝在產品上的導電性和通訊性，銅厚厚度要求達到0.8~1.2mil或以上。
本公司產品適用領域： 廣泛用于連接低阻力而需要滑動的電子部份及超薄產品。如各種電子讀寫磁頭、掃描儀、顯示模組、打印機、影碟機、PDA、LED、LCD、汽車及航天儀表、手機配件、對講機、微型馬達等、墨盒FPC。
移動電話、可視電話、手提電腦、航空航天、醫療器械、數碼像機、高檔汽車儀器儀表等壓制模塊或液晶片的連接部件FPC。
FPC的主要參數
基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm
銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小線距：0.075---0.09MM 耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準
制作工藝
當材料選好后，從制作工藝中去控制滑蓋板和多層板就顯得更為重要。要增加彎折次數，在制作時特別是沉電銅工序就要特別控制。一般的滑蓋板與多層板的分層板都是有壽命要求的，手機行業一般最低要求彎折達到8萬次。
因FPC采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會經過一次圖電，所以在電鍍銅時銅厚不要求鍍得太厚，面銅一般為0.1~0.3 mil最為合適。(在電鍍銅時孔銅和面銅的沉積比約為1:1)但為了保證孔銅質量及SMT高溫時孔銅與基材不分層，以及裝在產品上的導電性和通訊性，銅厚厚度要求達到0.8~1.2mil或以上。
本公司產品適用領域： 廣泛用于連接低阻力而需要滑動的電子部份及超薄產品。如各種電子讀寫磁頭、掃描儀、顯示模組、打印機、影碟機、PDA、LED、LCD、汽車及航天儀表、手機配件、對講機、微型馬達等、墨盒FPC。
移動電話、可視電話、手提電腦、航空航天、醫療器械、數碼像機、高檔汽車儀器儀表等壓制模塊或液晶片的連接部件FPC。
FPC的主要參數
基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm
銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小線距：0.075---0.09MM 耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準
工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型、
