產品詳情
銀粉
技術參數
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貨號 |
平均粒徑（nm） |
純度（/100） |
比表面積（m2/g） |
體積密度g/cm3 |
振實密度g/cm3 |
形貌 |
顏色 |
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50 |
>99.9 |
30 |
0.5 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
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800 |
>99.9 |
15 |
2.3 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
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備注：根據用戶需求可提供不同粒度的產品。 產品性能
1銀粉末低松比、流動性好；
2銀粉末導電層表面平整，導電性好；
3高性能導電填充材料，具有良好的抗氧化性．廣泛應用于電子漿料、電子產品的導電、電磁屏蔽、抗菌殺毒。 應用方向
1薄膜、超細纖維；
2 ABS、PC、PVC等塑料基材；
3抗菌、抑菌劑；
4用做高溫燒結型導電銀漿和低溫聚合物導電銀漿。
貯存條件 本品應密封保存于干燥、陰涼的環境中，不宜長久暴露于空氣中，防受潮發生團聚，影響分散性能和使用效果，另應避免重壓，勿與氧化劑接觸，按照普通貨物運輸。
