產品詳情
HZZ-S60B 系列特點優勢（產品說明）
HZZ-S60B的機械系統采用高精密滾珠絲桿傳動機構,X、Y方向傳動機構采用分體式設計,極好地解決傳統激光切割機由于切割軌跡運動的干涉所造成的切割精度降低的問題、切割軌跡更光滑。優秀的電氣系統設計、極高的系統穩定性，配以先進的激光切割控制系統,運行更迅捷。光學系統采用高精密進口光學元件,大幅提高光反射效率及聚焦效果，大大提高激光能量控制效率。適用于觸控面板、冷光板、背光板、軟性電路板電子紙等產業以及塑料基板及薄膜的切割。
特殊激光器：
◆材料對特殊光源吸收穩定，切割邊緣光滑、熱影響區域小，在最大程度上避免切割顆粒的產生
◆針對PET 基材類薄膜（ITO Film）及OCA 切割達到效果
高精密運動機構：
◆本機特殊機構設計（滾珠絲桿龍門雙驅）能進行高效能切割，快速、平穩、重復性佳
◆大理石機身能確保加工之穩定度與精密度，最大程度降低不良率
高質量穩定切割設計：
◆特殊程序設計，提高加工效率與質量
◆切邊效果好、切縫均勻、功率穩定，沒有下刀點大的問題
人性化控制系統：
◆透過觸摸屏操作機器，方便易學
◆人性化的控制程序，可復制切割圖形之數量及間距，大量節省作圖時間
低污染實時吸煙設計：
◆可執行上、下吸氣動作
◆吸氣效率佳，不用擔心煙塵污染
型號：HZZ-S60B
有效工作幅：600x550mm
激光功率：60W
激光源：美國原裝金屬激光源、風冷/水冷
激光波長：9.3iμm
傳動機構：滾珠絲桿龍門雙驅
運動控制：交流伺服控制系統
功率控制：數位式精密切割控制系統
聚焦鏡：2.0”
Z軸行程：50mm
切割精度：±0.05
重復精度：≤0.01
切割平臺：真空下吸
對焦方式：手動
支持文件格式：專業切割軟件兼容dxf、plt、cnc
操作方式：自帶工控操作系統
動力規格：220VAC/50Hz、16A
整機重量：1100kg
外形尺寸：1300*1780*1270mm
HZZ-S60B的機械系統采用高精密滾珠絲桿傳動機構,X、Y方向傳動機構采用分體式設計,極好地解決傳統激光切割機由于切割軌跡運動的干涉所造成的切割精度降低的問題、切割軌跡更光滑。優秀的電氣系統設計、極高的系統穩定性，配以先進的激光切割控制系統,運行更迅捷。光學系統采用高精密進口光學元件,大幅提高光反射效率及聚焦效果，大大提高激光能量控制效率。適用于觸控面板、冷光板、背光板、軟性電路板電子紙等產業以及塑料基板及薄膜的切割。
特殊激光器：
◆材料對特殊光源吸收穩定，切割邊緣光滑、熱影響區域小，在最大程度上避免切割顆粒的產生
◆針對PET 基材類薄膜（ITO Film）及OCA 切割達到效果
高精密運動機構：
◆本機特殊機構設計（滾珠絲桿龍門雙驅）能進行高效能切割，快速、平穩、重復性佳
◆大理石機身能確保加工之穩定度與精密度，最大程度降低不良率
高質量穩定切割設計：
◆特殊程序設計，提高加工效率與質量
◆切邊效果好、切縫均勻、功率穩定，沒有下刀點大的問題
人性化控制系統：
◆透過觸摸屏操作機器，方便易學
◆人性化的控制程序，可復制切割圖形之數量及間距，大量節省作圖時間
低污染實時吸煙設計：
◆可執行上、下吸氣動作
◆吸氣效率佳，不用擔心煙塵污染
型號：HZZ-S60B
有效工作幅：600x550mm
激光功率：60W
激光源：美國原裝金屬激光源、風冷/水冷
激光波長：9.3iμm
傳動機構：滾珠絲桿龍門雙驅
運動控制：交流伺服控制系統
功率控制：數位式精密切割控制系統
聚焦鏡：2.0”
Z軸行程：50mm
切割精度：±0.05
重復精度：≤0.01
切割平臺：真空下吸
對焦方式：手動
支持文件格式：專業切割軟件兼容dxf、plt、cnc
操作方式：自帶工控操作系統
動力規格：220VAC/50Hz、16A
整機重量：1100kg
外形尺寸：1300*1780*1270mm
