產品詳情
可使晶圓減薄至超薄片并支持晶圓背面工藝流程
具有一定高溫耐受性
與常用半導體試劑均兼容
符合典型的半導體工藝流程
符合典型的半導體工藝及化學工藝
作為3M? WSS晶圓支撐系統的一部分來使用
3M? UV固化膠LC-3200是一款無溶劑的亞克力UV固化膠,為WSS晶圓臨時鍵合和解鍵合方案專用的用于玻璃和硅片的臨時鍵合膠
具有一定高溫耐受性
與常用半導體試劑均兼容
符合典型的半導體工藝流程
符合典型的半導體工藝及化學工藝
作為3M? WSS晶圓支撐系統的一部分來使用
3M? UV固化膠LC-3200是一款無溶劑的亞克力UV固化膠,為WSS晶圓臨時鍵合和解鍵合方案專用的用于玻璃和硅片的臨時鍵合膠


