主營產品：防爆空調,防爆冰箱,防爆除濕機,防爆干燥箱,防爆風幕機
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| 數量(臺) | 價格 |
| 1 | 9980元/臺 |
￥3500.00
￥9980.00
￥9980.00
￥9980.00
| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 志爾 | 規格型號 | 完善 |
| 編號 | 齊全 | 計量單位 | 1臺 |
| 付款方式 | 款到發貨 | 參考價格 | 9980 |
| 價格單位 | 人民幣 | 供貨量 | 不限 |
| 說明書，報價手冊及驅動 | 暫無相關下載 | 其他資料下載 | 暫無相關下載 |
| 產地 | 廣東深圳市 | 發貨地 | 深圳 |
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可沒。
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