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ECQ5(ECQ6)-63/4 ECQ5-Ⅱ 供應高技術高性能 ECQ5(ECQ
圖 2：安森美的 SiC 封裝具有出色的低熱阻 采用先進互連技術的壓鑄模封裝進一步提高了 SiC 模塊的高功率密度，并且具有低雜散電感（對于高速開關效率非常重要），而且更高的開關頻率有助于減小系統中一些無源組件的尺寸和重量
此外，馬巍圍繞物料識別、搬運方式、WIP堆放、機臺控制等關鍵要點，重點介紹了半導體封測“關燈工廠”的Wafer 減薄-切割、鍵合、烤箱、切單-終檢-FT站點的物流搬運自動化具體建設方案
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此外，歐盟的舉措可能只是全球采用 USB Type-C 的#步 印度目前是全球第二大智能手機市場，已計劃到 2025 年 3 月將 USB Type-C 作為其通用充電端口 一些美國參議員也開始倡導立法，以效仿歐盟為實現 USB Type-C 標準化所做的努力
