產品詳情
Indium12.8HF是一款可用空氣回流的LED免洗焊錫膏，它專門為滿足電子產業常用的、工藝溫度更高的 SnAgCu、SnAg、SnSb等合金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium12.8HF的 鋼網轉印效率極好，可用在不同工藝條件下使用。Indium12.8HF可用于針轉移工藝：焊錫膏的量穩定且工作壽命 長。它是銦泰空洞率的焊錫膏產品之一。
合金 銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。5號粉和6號粉是合金的 標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量比，數 值取決于粉末形式和應用。
合金 金屬含量 SAC305 85-87%（5號粉） Sn90Sb10 SAC305 83-85%（6號粉） Sn90Sb10
特點 ? EN14582測試無鹵 ? COB、CSP、SMD/EMC等倒裝LED產品上的空洞率低 ? 銦泰最穩定的焊錫膏之一 ? 微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率 ? 消除熱/冷塌落 ? 高度抗氧化 ? 在易氧化的鍍銀基板上潤濕良好 ? 高溫和長時間回流下焊接性能優異 ? 透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物 ? 與SnPb合金兼容 ? 殘留低，長效光衰效果好
