產(chǎn)品詳情
Hitachi Energy 日立能源（原瑞士ABB電網(wǎng)）認(rèn)證全球代理商，官網(wǎng)可查，所有產(chǎn)品原裝進(jìn)口；
日立能源HiPak IGBT模塊 – 5SNA 1600N170300
集電極-發(fā)射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級（Ic）： 1600 A
模塊類型： HiPak IGBT模塊
技術(shù)： 超低損耗、堅固的SPT+芯片組，提升效率
熱性能： AISiC基板，具有高功率循環(huán)能力；AIN基板，具有低熱阻
可靠性： 改進(jìn)的封裝設(shè)計，確保高可靠性與耐用性
電磁兼容性（EMC）： 平滑切換SPT+芯片組，具有優(yōu)異的電磁兼容性
認(rèn)證： UL 1557認(rèn)證，文件編號E196689
主要特點與優(yōu)勢：
超低開關(guān)損耗： SPT+芯片組最大程度減少開關(guān)損耗，確保卓越的性能和效率，特別適用于高性能電力電子產(chǎn)品。
高功率循環(huán)能力： AISiC基板提供出色的功率循環(huán)性能，使模塊能夠承受高要求的工業(yè)和電力應(yīng)用。
先進(jìn)的熱管理： AIN基板具備低熱阻，保證有效散熱，并使模塊在高溫環(huán)境下依然高效運行。
卓越的可靠性： 經(jīng)過改進(jìn)的封裝設(shè)計提高了模塊的耐用性，降低了故障風(fēng)險，確保關(guān)鍵應(yīng)用中的長期可靠性。
優(yōu)異的電磁兼容性： SPT+芯片組的平滑開關(guān)特性確保低電磁干擾，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性并符合各類電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)。
UL認(rèn)證： 本模塊獲得UL 1557認(rèn)證，符合嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)，為客戶在高性能應(yīng)用中的使用提供了可靠保障。
標(biāo)價僅為演示價格，如有需要請致電并說明聯(lián)系渠道，具體價格及貨期需詳談。
日立能源HiPak IGBT模塊 – 5SNA 1600N170300
集電極-發(fā)射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級（Ic）： 1600 A
模塊類型： HiPak IGBT模塊
技術(shù)： 超低損耗、堅固的SPT+芯片組，提升效率
熱性能： AISiC基板，具有高功率循環(huán)能力；AIN基板，具有低熱阻
可靠性： 改進(jìn)的封裝設(shè)計，確保高可靠性與耐用性
電磁兼容性（EMC）： 平滑切換SPT+芯片組，具有優(yōu)異的電磁兼容性
認(rèn)證： UL 1557認(rèn)證，文件編號E196689
主要特點與優(yōu)勢：
超低開關(guān)損耗： SPT+芯片組最大程度減少開關(guān)損耗，確保卓越的性能和效率，特別適用于高性能電力電子產(chǎn)品。
高功率循環(huán)能力： AISiC基板提供出色的功率循環(huán)性能，使模塊能夠承受高要求的工業(yè)和電力應(yīng)用。
先進(jìn)的熱管理： AIN基板具備低熱阻，保證有效散熱，并使模塊在高溫環(huán)境下依然高效運行。
卓越的可靠性： 經(jīng)過改進(jìn)的封裝設(shè)計提高了模塊的耐用性，降低了故障風(fēng)險，確保關(guān)鍵應(yīng)用中的長期可靠性。
優(yōu)異的電磁兼容性： SPT+芯片組的平滑開關(guān)特性確保低電磁干擾，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性并符合各類電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)。
UL認(rèn)證： 本模塊獲得UL 1557認(rèn)證，符合嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)，為客戶在高性能應(yīng)用中的使用提供了可靠保障。
標(biāo)價僅為演示價格，如有需要請致電并說明聯(lián)系渠道，具體價格及貨期需詳談。
