產品詳情
在微流控芯片制造領域，PDMS（聚二甲基硅氧烷）因其優異的生物相容性和透光性成為核心材料，但其高精度加工一直是行業難題。傳統工藝依賴模具壓印或機械切割，存在效率低、邊緣毛刺多、易污染等問題。CO?激光PDMS切割系統應運而生，以非接觸式激光加工為核心，為科研機構、生物醫藥企業提供高效、潔凈的PDMS微流控芯片制造方案。
技術優勢：PDMS激光切割的突破性革新
1.微米級無損切割
采用10.6μm波長CO?激光器，專為PDMS材料特性優化，切割精度達±5μm，最小流道寬度≤30μm，可精準加工直線、彎曲、多級分叉等復雜流道結構，避免傳統工藝的物理應力損傷，尤其適配超薄（50-200μm）PDMS芯片的精密成型。
2.潔凈無污染工藝
激光非接觸式加工全程無需模具或刀具，杜絕雜質引入；切割邊緣光滑度Ra≤0.5μm，無粉塵或碎屑殘留，確保芯片直接用于細胞培養、藥物篩選等生物實驗，良品率高達98%以上。
3.高效靈活，支持快速迭代
集成高速振鏡系統與智能軟件，支持AutoCAD、SolidWorks設計文件一鍵導入，自動優化切割路徑，單次加工耗時僅需3-10分鐘（視復雜度），較傳統工藝效率提升5倍以上，助力實驗室快速驗證流體混合、液滴生成等創新設計。
4.多場景適配能力
工作幅面覆蓋100×100mm至600×900mm，可選配CCD視覺定位（重復精度±2μm）、旋轉軸及溫控模塊，滿足PDMS單層芯片、多層鍵合芯片及柔性電極集成等多樣化需求。
應用場景：從科研到臨床的全鏈路賦能
1.科研創新：5分鐘完成PDMS芯片原型制作，已成功應用于某所“仿生微血管芯片”項目，實現30μm級復雜流道加工，助力單細胞分析、器官芯片等前沿研究。
2.精準醫療：為即時診斷（POCT）設備提供高一致性PDMS芯片，確保痕量樣本檢測的精準性，推動癌癥早篩、基因檢測技術落地。
3.工業量產：通過參數預設與自動化聯機控制，實現24小時連續生產，加工效率高，綜合成本較光刻工藝降低60%。
服務與支持
免費試樣：提供PDMS試切服務，根據厚度（0.1-5mm）與設計需求定制激光參數。
技術優勢：PDMS激光切割的突破性革新
1.微米級無損切割
采用10.6μm波長CO?激光器，專為PDMS材料特性優化，切割精度達±5μm，最小流道寬度≤30μm，可精準加工直線、彎曲、多級分叉等復雜流道結構，避免傳統工藝的物理應力損傷，尤其適配超薄（50-200μm）PDMS芯片的精密成型。
2.潔凈無污染工藝
激光非接觸式加工全程無需模具或刀具，杜絕雜質引入；切割邊緣光滑度Ra≤0.5μm，無粉塵或碎屑殘留，確保芯片直接用于細胞培養、藥物篩選等生物實驗，良品率高達98%以上。
3.高效靈活，支持快速迭代
集成高速振鏡系統與智能軟件，支持AutoCAD、SolidWorks設計文件一鍵導入，自動優化切割路徑，單次加工耗時僅需3-10分鐘（視復雜度），較傳統工藝效率提升5倍以上，助力實驗室快速驗證流體混合、液滴生成等創新設計。
4.多場景適配能力
工作幅面覆蓋100×100mm至600×900mm，可選配CCD視覺定位（重復精度±2μm）、旋轉軸及溫控模塊，滿足PDMS單層芯片、多層鍵合芯片及柔性電極集成等多樣化需求。
應用場景：從科研到臨床的全鏈路賦能
1.科研創新：5分鐘完成PDMS芯片原型制作，已成功應用于某所“仿生微血管芯片”項目，實現30μm級復雜流道加工，助力單細胞分析、器官芯片等前沿研究。
2.精準醫療：為即時診斷（POCT）設備提供高一致性PDMS芯片，確保痕量樣本檢測的精準性，推動癌癥早篩、基因檢測技術落地。
3.工業量產：通過參數預設與自動化聯機控制，實現24小時連續生產，加工效率高，綜合成本較光刻工藝降低60%。
服務與支持
免費試樣：提供PDMS試切服務，根據厚度（0.1-5mm）與設計需求定制激光參數。
