產品詳情
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日立能源LoPak1相位腿IGBT模塊 – 5SNG 0225R170300
集電極-發射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級（Ic）： 2 x 225 A
模塊類型： LoPak1相位腿IGBT模塊
技術： 超低損耗、堅固耐用的SPT++芯片組，提升性能
熱性能： 銅基板，低熱阻，提供高效散熱
溫度監測： 內置NTC熱敏電阻，實現精確溫度傳感
設計特點： 壓接引腳，確保輔助觸點可靠連接
封裝類型： 行業標準LoPak1設計，便于集成
主要特點與優勢：
超低開關損耗：
采用先進的 SPT++芯片組，顯著降低開關和導通損耗，確保高效能和高可靠性，適用于工業驅動、電機控制和可再生能源系統。
可靠的輔助連接：
通過壓接引腳設計，提供可靠的輔助觸點連接，簡化安裝過程，增強系統整體可靠性。
集成溫度監測：
內置 NTC熱敏電阻，實現溫度精確監測，增強散熱管理與保護功能，確保長期穩定運行。
優越的熱管理性能：
配備 銅基板，提供低熱阻性能，即使在高功率和高溫應用中也能保持穩定運行。
行業標準封裝設計：
LoPak1封裝設計與行業標準兼容，便于無縫集成到多種設計中。
緊湊的雙開關設計：
雙225 A開關配置提供緊湊、節省空間的解決方案，適用于高性能應用中對高效功率處理的需求。
廣泛的應用范圍：
專為 工業自動化、馬達驅動、可再生能源系統和電力轉換設備 設計，滿足對緊湊性、高效能和可靠性的高要求。
標價僅為演示價格，如有需要請致電并說明聯系渠道，具體價格及貨期需詳談。
日立能源LoPak1相位腿IGBT模塊 – 5SNG 0225R170300
集電極-發射極電壓（Vce）： 1700 V
電流等級（Ic）： 2 x 225 A
模塊類型： LoPak1相位腿IGBT模塊
技術： 超低損耗、堅固耐用的SPT++芯片組，提升性能
熱性能： 銅基板，低熱阻，提供高效散熱
溫度監測： 內置NTC熱敏電阻，實現精確溫度傳感
設計特點： 壓接引腳，確保輔助觸點可靠連接
封裝類型： 行業標準LoPak1設計，便于集成
主要特點與優勢：
超低開關損耗：
采用先進的 SPT++芯片組，顯著降低開關和導通損耗，確保高效能和高可靠性，適用于工業驅動、電機控制和可再生能源系統。
可靠的輔助連接：
通過壓接引腳設計，提供可靠的輔助觸點連接，簡化安裝過程，增強系統整體可靠性。
集成溫度監測：
內置 NTC熱敏電阻，實現溫度精確監測，增強散熱管理與保護功能，確保長期穩定運行。
優越的熱管理性能：
配備 銅基板，提供低熱阻性能，即使在高功率和高溫應用中也能保持穩定運行。
行業標準封裝設計：
LoPak1封裝設計與行業標準兼容，便于無縫集成到多種設計中。
緊湊的雙開關設計：
雙225 A開關配置提供緊湊、節省空間的解決方案，適用于高性能應用中對高效功率處理的需求。
廣泛的應用范圍：
專為 工業自動化、馬達驅動、可再生能源系統和電力轉換設備 設計，滿足對緊湊性、高效能和可靠性的高要求。
標價僅為演示價格，如有需要請致電并說明聯系渠道，具體價格及貨期需詳談。
