產品名稱：華之尊HZZ-V200B CO2激光加工設備——專為微流控生物芯片精密制造打造的專業解決方案
產品概述
華之尊HZZ-V200B CO2激光加工設備是專為微流控生物芯片、實驗室芯片等精密器件制造而設計的加工系統。該設備采用金屬射頻激光管，通過無接觸式激光加工方式，實現微流道、微腔體、微孔等微結構的高精度加工，完美滿足生物芯片對加工精度和表面質量的苛刻要求，是微流控行業理想的生產和研發裝備。

核心優勢

1. 超高精度微加工
采用金屬射頻激光管（30W/60W可選），配合2000DPI高分辨率系統，加工線寬可達30微米。熱影響區極小，加工邊緣光滑無毛刺，確保微流道內部光滑度，避免生物樣品殘留和交叉污染。

2. 精密對焦系統
配備探針式自動對焦功能，可精確識別材料表面高度，確保在不同厚度基材上都能保持一致的加工精度，滿足多層芯片結構的加工需求。

3. 智能控制系統
1G大容量內存，支持脫機工作，可存儲99個加工方案。配備以太網、USB多種接口，支持多種設計軟件，輕松實現復雜微流道結構的加工。

4. 專業微流控加工特性
獨特的軟件功能支持生物芯片特殊加工需求：
激光打孔功能實現精準的微孔加工
坡度補正確保微流道加工精度
浮雕功能實現多維結構加工
紅光定位精準對位，提高加工良品率

5. 潔凈環境適配
空氣側吹防燃系統有效控制加工污染，左右通料設計便于潔凈環境操作，滿足生物芯片生產的潔凈要求。

技術參數

激光器類型：
金屬射頻管（30W/60W可選）
工作區域：510×310mm
加工速度：1000mm/s
Z軸行程：0～150mm電動升降
分辨率：2000DPI
線寬：30微米
對焦方式：探針式自動對焦
內存容量：1GB，存儲99個檔案
功率調節：0.4%~96%無級調節
整機重量：210kg
設備尺寸：860×770×1380mm

應用領域
本設備專為微流控生物芯片加工優化設計，廣泛應用于：
微流控芯片微流道加工
生物傳感器芯片制造
器官芯片精密加工
藥物篩選芯片制作
基因測序芯片制造
體外診斷器件加工
實驗室芯片研發與生產

軟件特色功能
RDImage位圖處理功能支持復雜圖形加工
斜坡效果增強細微結構的加工質量
反色雕刻滿足特殊材料加工需求
垂直和水平雕刻實現多維加工
網絡連接支持遠程監控和操作
多語言界面便于國際化使用

為什么選擇華之尊？
華之尊光電科技擁有豐富的微加工設備研發經驗，為客戶提供全方位技術支持和服務保障。HZZ-V200B憑借其在微流控領域的專業加工性能和穩定的表現，已成為眾多科研機構和生產企業的重要選擇。設備采用模塊化設計，維護簡便，升級擴容能力強，能夠滿足不同階段的研發和生產需求。

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