產品詳情
專業解決方案：高精度CO2激光切割機賦能亞克力微流控芯片高效加工
在微流控技術飛速發展的今天，精準高效的芯片加工已成為行業核心競爭力。我司推出的專業級CO2激光雕刻切割機（亞克力微流控芯片激光切割機），專為亞克力（PMMA）微流控芯片的精密制造而設計，以非接觸式激光加工技術，助力科研機構與生產企業突破傳統工藝局限，實現微通道結構的超精細、無損傷切割。
亞克力微流控芯片激光切割機核心技術優勢
1. 亞克力專屬加工優化
采用10.6μm波長CO2激光源，匹配亞克力材料的高吸收特性，確保能量集中作用于加工面。切口平滑無毛刺，避免流體實驗中的折射干擾，顯著提升芯片可靠性。
2. 微米級精密控制
配置高精度直線電機與光學定位系統，最小線寬可達30μm，定位精度高。輕松實現復雜微流道的一次成型加工，滿足器官芯片、液滴生成等應用需求。
3. 無應力柔性生產
非接觸式加工消除機械應力，避免亞克力變形或開裂。支持0.1-10mm厚度材料加工，適配標準載玻片尺寸至定制化芯片模板，無縫銜接實驗室研發與小批量生產。
特殊效果：
1、斜肩：此功能使得極細線的部分增加了強度
2、反白：點選此功能，能使得黑白反轉
3、鏡像：可自動將圖檔水平反轉
4、補正：可防止原來圖檔中的邊緣被雷射光打到，影響精度
5、打點：可任意設定停滯及位移的時間
6、位置調整：可任意設定切割原點，不需要在電腦上做修正
無論您是研發新型診斷設備、藥物篩選平臺，還是構建微反應器系統，本設備均可提供端到端加工解決方案。通過模塊化配置，更可擴展至PDMS模具雕刻、玻璃打標等工藝環節，打造完整的微流控芯片生產線。
釋放微流控研發潛能，從精密加工開始！
在微流控技術飛速發展的今天，精準高效的芯片加工已成為行業核心競爭力。我司推出的專業級CO2激光雕刻切割機（亞克力微流控芯片激光切割機），專為亞克力（PMMA）微流控芯片的精密制造而設計，以非接觸式激光加工技術，助力科研機構與生產企業突破傳統工藝局限，實現微通道結構的超精細、無損傷切割。
亞克力微流控芯片激光切割機核心技術優勢
1. 亞克力專屬加工優化
采用10.6μm波長CO2激光源，匹配亞克力材料的高吸收特性，確保能量集中作用于加工面。切口平滑無毛刺，避免流體實驗中的折射干擾，顯著提升芯片可靠性。
2. 微米級精密控制
配置高精度直線電機與光學定位系統，最小線寬可達30μm，定位精度高。輕松實現復雜微流道的一次成型加工，滿足器官芯片、液滴生成等應用需求。
3. 無應力柔性生產
非接觸式加工消除機械應力，避免亞克力變形或開裂。支持0.1-10mm厚度材料加工，適配標準載玻片尺寸至定制化芯片模板，無縫銜接實驗室研發與小批量生產。
特殊效果：
1、斜肩：此功能使得極細線的部分增加了強度
2、反白：點選此功能，能使得黑白反轉
3、鏡像：可自動將圖檔水平反轉
4、補正：可防止原來圖檔中的邊緣被雷射光打到，影響精度
5、打點：可任意設定停滯及位移的時間
6、位置調整：可任意設定切割原點，不需要在電腦上做修正
7、浮雕：可識別顏色及灰度產生浮雕效果
系統參數：
激光器類型: 原裝特種氣冷式密閉型金屬管
冷卻方式:風冷
切割速度:3600mm/s
工作區域:700 x 500mm
容納尺寸: 700（L）*500（W）*230(H)mm (四面開門設計)
Z軸工作臺調整:0～230mm
記憶體容量:可同時存儲99個檔案
電腦連接:打印口連接；USB連接;以太網連接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設定
系統語言:可切換至不同語言
使用軟件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機驅動程序來操作或利用面板來做人工操作，功率及速度亦可由面板調整
操作環境:建議在室溫環境下操作，地線為必要之設施，在電壓不穩定區域建議使用穩壓器，接地線更可確保設備之壽命
激光能量控制:數位式功率控制可由0～100%控制，且可依圓形成比例的控制脈波產生速度，同時可依顏色設定不同功率
輔助裝置:吸風機、排風裝置、蜂巢網工作平臺
工作電壓:110 /220VAC 20/10A
安全規格:CDRHClass 1，CE認證,RoSH認證
整機重量:230KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm
無論您是研發新型診斷設備、藥物篩選平臺，還是構建微反應器系統，本設備均可提供端到端加工解決方案。通過模塊化配置，更可擴展至PDMS模具雕刻、玻璃打標等工藝環節，打造完整的微流控芯片生產線。
釋放微流控研發潛能，從精密加工開始！
