產品詳情
?志昇半導體烘烤隧道爐技術特點?
志昇半導體烘烤隧道爐專為集成電路封裝、晶圓固化與高精度電子制造設計,融合連續式生產、氮氣惰性保護與智能溫控三大核心體系,構建高可靠、低缺陷的工業熱處理平臺。
?多溫區精準控溫系統?
采用模塊化加熱區段設計,爐體劃分為預熱、恒溫、冷卻三大功能區,每區獨立配置PID溫控模塊與高精度熱電偶傳感器,溫控精度達±0.5°C,溫差控制≤±1°C。支持自定義溫度曲線編程,可適配光刻膠固化(120°C)、環氧樹脂回流(180–230°C)、金屬燒結(300–500°C)等多工藝需求,實現熱歷程的毫米級動態匹配。
?氮氣氣氛保護架構?
內置高純度氮氣循環系統,通過多點注入與負壓回收機制,將爐腔氧含量穩定控制在≤50ppm,有效抑制焊料氧化與金屬表面劣化。配合氣密式傳送帶密封結構與惰性氣體流量自適應調節算法,氮氣消耗較傳統設計降低35%,在BGA植球、CSP封裝等高精度場景中,顯著降低焊點空洞率。

