介紹：雙面電路板流程中“化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優缺點。
介紹：雙面電路板高科技發展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發展，有限空間，
介紹：采用印制電路板的主要優點是：1．由于圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，
介紹：印制電路板PCB加工工藝基準 常規板： 板材：FR-4、CEM-3、CEM-1、紙基板;
介紹：PCB電路板的阻焊層主要為一些不需要焊錫的銅箔部分（如導線、填充區、敷銅區等）涂上 一層阻焊漆（一般為綠色），
介紹：PCB電路板的球形網格陣列封裝結構比較特殊，元件表面無管腳，其管腳成球狀矩陣 式排列于元件底部
介紹：它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。
介紹：印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。
介紹：印制電路板地線設計：在電子設備中的線路板、電路板、PCB板上，接地是控制干擾的重要方法。
介紹：印制電路板地線設計中應注意以下幾點: 1. 正確選擇單點接地與多點接地 低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小
