介紹：
介紹：主要用途： 非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產品。如：LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。
介紹：廣泛用于LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光．
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