介紹：
介紹：激光劃片機(jī)的應(yīng)用和市場(chǎng)：太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
介紹：激光劃片機(jī)的應(yīng)用和市場(chǎng)： 激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵 和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割，可加工太陽(yáng)能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細(xì)美觀，切邊光滑。
