產品詳情
原料類型：壓延電子級銅鋁箔帶（0.02-0.1mm）
復合銅層厚度占比：單面8%-10%；雙面16%-22%銅厚占比.
牌號相關：T2/1060
顯著特點：整體密度更低，輕量化，低成本
可靠性：具有良好的抗拉強度、延伸率、散熱效率，冶金結合覆銅層電阻率低，無法撕裂剝離.
應撼材料的新型銅鋁復合材料使用先進半融態鑄扎聯合工藝，銅鋁實現冶金結合，界面雜質極少，全面優化導電導熱性能，剝離強度大。可以在電子行業的相當多應用中對銅箔替代。同等面積情況下成本僅為銅箔的約2/3。
銅鋁復合箔基本規格
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材質/牌號 |
銅材覆蓋 |
厚度 |
寬幅 |
表面粗糙度 |
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T2 1060 5052 |
單面，雙面，部分 |
0.03-0.1mm |
100-950 mm |
<2um |
銅鋁復合箔機械強度
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抗拉強度 |
復合度 |
剝離耐受（半硬） |
剝離強度 |
耐折性 |
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≥110MPa |
100% |
折斷不分層 |
≥130N·mm/mm |
≥250次 |
銅鋁復合箔常規產品
型號 銅層占比 密度 質量電阻 抗拉 伸長率
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型號 |
銅層占比 |
密度 |
質量電阻率 |
體積電阻率 |
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T2106010 |
10% |
3.3 g/cm3 |
0.087Ω g/m2 |
0.026 uΩ·m |
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T2106020 |
20% |
3.9 g/cm3 |
0.098Ω g/m2 |
0.025 uΩ·m |
銅鋁復合箔的應用
| 上海應撼高導電銅鋁復合箔的應用 |
| 應撼材料鑄軋銅鋁復合箔的應用 |
| 上海應撼精密銅鋁復合箔的應用 |
| 銅鋁復合箔在電子器件的應用 |
| 銅鋁復合箔替代鋁箔鍍銅 |
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應撼材料銅鋁復合箔替代導電銅箔 |
