FPC貼片加工工藝流程及注意事項
FPC貼片加工需提供資料
1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網文件)及做板要求;
2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等);
3. PCBA裝配圖；
PS：報PCBA功能測試費用，需提供PCBA功能測試方法。
FPC貼片加工工藝流程
1. 預處理;
2. 固定;
3. 印刷;
4. 貼片;
5. 回流焊;
6. 測試;
7. 檢驗;
8. 分板。
FPC貼片加工注意事項
1. FPC固定：從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求熱膨脹系數要小。
2. 錫膏印刷：因為托板上裝載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀，錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。
3. 貼裝設備：第一，錫膏印刷機最好帶有光學定位系統，否則焊接質量會有較大影響。其次，FPC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產生一些微小的間隙，這是與PCB基板較大的區別。因此設備參數的設定對印刷效果、貼裝精度、焊接效果會產生較大影響。
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