貼片加工_爐前AOI和爐后AOI的區別和作用
隨著電子產品的快速發展與要求提高，射頻產品大量使用屏蔽罩，爐前AOI也應運而生。
爐后AOI的作用
爐后AOI檢測的目的是為了能即時將不良現象反應給SMT工藝，提高產品良率，另一個目的則是為了確保PCBA在后續的制程中沒有品質問題，一旦電路板被組裝成整機后才發現問題，就必須要拆機拿出PCBA才能修復，浪費時間，可能造成報廢。
AOI檢測的側重在外觀，藉由光學影像比對原理，基本上可以檢測出電路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等問題，還可以有條件的檢測出是否有錯件、極性反、零件腳翹、腳變形、錫橋、少錫、冷焊、空焊（無法檢測假焊）等問題。當它檢查到有不良的時候就已經為時已晚，這時候就必須要動烙鐵才能修復或報廢，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出來并加以改正，這樣就可以在電路板焊錫前就把后續可能的焊錫缺點或零件問題解決，也可以大大降低爐后修復的比率。
爐前AOI的作用和目的
一、在零件焊錫前找出貼片的品質問題 ，爐前AOI可以在回焊爐前預先檢查出貼片是否有缺件、偏移、極性反、錯件等問題，并且在不需要動到烙鐵的情況下就加以改正。
二、檢查屏蔽罩或大零件下的品質 ，屏蔽罩直接焊接于電路板，RF產品大行其道，所以有大量電子產品使用屏蔽罩之類的設計以隔絕電子干擾。
三、解決這類無法使用爐后AOI檢查到的零件，所以爐前AOI最好擺放在放置屏蔽罩這類會遮住零件的前面，一般會是一臺慢速機或是異型機前。
有了爐前AOI，爐后AOI還需要嗎？
既然已經有爐前AOI用來預先檢查零件擺放的問題，那是否可以取消爐后AOI，不建議移除爐后AOI，因為還是有許多的焊錫問題是在過回焊爐的時候才發生的，如果移除了爐后AOI，將無法攔截到這類在回焊爐中發生的不良。
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