PCBA加工中的免清洗工藝

免清洗是指在PCBA加工中采用低固態(tài)含量、無(wú)腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊接后電路板上的殘留物具無(wú)腐蝕且具有極高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下一道PCBA加工工序的工藝技術(shù)。接下來(lái)就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關(guān)事項(xiàng)，希望給您帶來(lái)一定的幫助！

一、PCBA加工免清洗工藝的優(yōu)點(diǎn)

1、大量節(jié)約清洗人工、設(shè)備、場(chǎng)地、材料（水、溶劑）和能源的消耗；2、節(jié)約工時(shí)、提高生產(chǎn)效率；3、先進(jìn)的生產(chǎn)工藝：噴霧涂敷、惰性氣體保護(hù)；4、避免清洗應(yīng)力對(duì)焊接組件的損傷；5、有利環(huán)保；

二、PCBA加工免清洗材料要求

1、低固態(tài)含量：要求低于2%以下，傳統(tǒng)助焊劑固態(tài)含量：5%～40%不含松香成分；

2、無(wú)腐蝕性，表面絕緣電阻高，不允許含有鹵素成分，高絕緣電阻：1.0X10^11；

3、可焊性要求：非水溶性醋酸系列具有一定消除氧化物能力并保持一定程度活性。

4、符合環(huán)保要求：無(wú)毒、無(wú)強(qiáng)烈刺激性氣味，基本不污染環(huán)境，操作安全。

在實(shí)施免清洗PCBA加工焊接工藝中，印制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點(diǎn)控制的方面。為確保可焊性，在要求供應(yīng)商保證可焊性的前提下，PCBA加工廠商應(yīng)將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴(yán)格控制在有效的儲(chǔ)存時(shí)間內(nèi)使用。為確保清潔度，PCBA加工過(guò)程中要嚴(yán)格控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。

三、PCBA加工免清洗工藝

1、助焊劑的涂覆工藝：PCBA加工過(guò)程中為了獲得更好的免清洗效果，助焊劑涂敷過(guò)程必須嚴(yán)格控制2個(gè)參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。

2、采用噴霧法涂覆：

①、由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發(fā)，從而導(dǎo)致固態(tài)含量的升高。因此，噴霧法可以有效解決助焊劑揮發(fā)問(wèn)題。

②、由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發(fā)泡式涂覆。

③、噴霧法能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也均勻。

④、助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，采用限位接近開(kāi)關(guān)及入板光眼來(lái)組合控制，根據(jù)PCBA的速度及寬度進(jìn)行PCBA板自動(dòng)偵測(cè)感應(yīng)式噴霧。使助焊劑的潤(rùn)濕范圍達(dá)到佳效果，進(jìn)口噴嘴及桿氣缸，專用驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)，準(zhǔn)確可靠。

⑤、設(shè)有可調(diào)方向、氣壓式風(fēng)刀，將噴霧時(shí)多余的助焊劑吹落到回收箱當(dāng)中，防止助焊劑進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，確保生產(chǎn)安全；

⑥、在采用噴霧涂敷工藝時(shí)必須注意一點(diǎn)，由于助焊劑中含有較多的易燃性溶劑，噴霧時(shí)散發(fā)的溶劑蒸氣存在一定的爆燃危險(xiǎn)性，因此PCBA加工設(shè)備需要具有良好的排風(fēng)設(shè)施和必要的滅火器具。