SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因

在SMT貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點冷卻后都會出現一些空洞問題。出現空洞的主要原因是助焊劑中有機物熱解產生的氣泡不能及時溢出，而助焊劑在回流區已經被消耗掉了，焊膏的粘度也發生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發生開裂，導致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點中，冷卻后形成空洞現象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具體分析！

1、助焊劑的活性

由于助焊劑當中熔劑的有機物高溫裂解，使氣泡難以溢出，導致氣體被包裹在合金粉中。不會停留在合金粉表面。但是，焊接時必須考慮焊料的表面張力和待焊接部件的重力。如果有機物產生的氣體的浮力小于焊料的表面張力，那么助焊劑中的有機物在高溫下熱解后，氣體就會被包圍在焊球內部，氣體就會被焊球深深地吸收，此時氣體就很難溢出，而形成空洞現象。

2、與PCB焊盤氧化程度有關

PCB焊盤表面氧化和臟污程度越高，焊接后PCBA焊點產生的空洞就越多。因為焊盤氧化程度越大，需要更強的活性劑來處理焊接物體表面的氧化物。高溫分解的有機物氣體會隱藏在合金粉中。必須避免焊膏和待焊接金屬表面的氧化物。否則，沒有其它方法來減少空洞的形成。

3、溶劑沸點影響

無論是波峰焊前還是錫膏本身的溶劑，二者之間的沸點直接影響PCBA焊點空洞的大小和空洞形成的概率。溶劑的沸點越低，越有可能形成空隙。可以選擇沸點高的溶劑，避免氣蝕。如果溶劑的沸點較低，在選擇焊錫膏的時候，盡量選擇高沸點溶劑的焊錫膏，減少空洞現象的發生。

4、焊接時間有關

焊料的浸漬時間很短，約為0.6 s，而焊料的浸漬時間約為1.5 s，同時無鉛焊料的表面張力大，移動速度很慢，焊料的潤濕性和擴散性比鉛焊料差。在這些情況下，有機物熱解產生的氣體很難逸出，氣體會完全被包圍在合金層中。

5、錫膏過量吸入空氣中的水分

錫膏從冰箱中取出后，應在室溫(25℃±3℃)下保存至少4小時。錫膏預熱時，切記錫膏的蓋子不能提前打開，錫膏不能加熱預熱。同時，避免吸入空氣中的水分。如果時間太長，力度太大，合金粉末可能會被壓碎，導致焊膏中的金屬粉末氧化。如果焊錫膏粉被氧化，再流焊后出現空洞的概率會大大增加。

隨著SMT貼片加工產業的發展迅速，元器件密度越來越高，PCB基板層數越來越多，這對smt貼片加工工藝是新的挑戰。對PCBA可靠性而言，一旦焊點的空洞面積超過IPC標準，不僅會影響元器件的機械性能，還會影響整個產品電器性能。空洞現象會給焊點帶來不可估量的風險。因此，PCBA加工廠嚴格控制PCBA焊點空洞/氣泡是非常重要的，必須高度重視。