PCBA加工污染主要體現在什么方面
PCBA清洗變得越來越重要的原因是PCBA加工污染物對電路板的危害很大。我們都知道，在加工過程中會產生一些離子或非離子污染，通常稱為一些可見或不可見的灰塵，當暴露在潮濕環境或電場中時，會引起化學腐蝕或電化學腐蝕，產生泄漏電流或離子遷移，影響產品的性能和使用壽命。今天，讓我們詳細分析PCBA加工污染都有哪些吧。
污染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面:
1、構成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染;
2、PCBA在生產制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;
3、手工焊接過程中會產生的手印記，波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的
污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等;
4、工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。
以上提到的PCBA加工污染物主要來源于SMT貼片工藝過程，尤其是焊接工藝的時候。因此要求工作人員有極專業的操作手法與熟練的運作技巧，否則PCBA板子的生產就會變得分外艱難。
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