在半導體封裝環節，芯片引腳的精度直接決定了封裝器件的裝配性能和使用可靠性，引腳的微小偏差都可能導致器件接觸不良、失效等問題，因此對引腳的檢測與整形要求達到微米級精度。寧波中電集創的 IC 自動檢查及整形機，以超高的檢測和整形精度，成為半導體封裝環節引腳品質把控的核心設備。
該設備針對半導體封裝芯片的引腳特點，優化了視覺檢測系統和整形機構，底部 3D 相機采用高分辨率成像技術，XY 視野范圍 60.2*60.2mm，重復精度 1μm，測量精度 ±20μm，能精準識別半導體芯片引腳的微小偏差、變形等問題，即使是微米級的缺陷也能快速檢測，確保無不良引腳流入下一工序。
在整形環節，設備的 CCD 定位裝置采用 2000 萬像素工業相機，能精準鎖定半導體芯片引腳的位置，保證芯片與整形梳的平行度，高精密整形梳針對半導體芯片細間距引腳設計，支持 0.4mm-0.65mm 等小間距引腳的整形，梳齒采用硬質合金材質，耐磨且精度高，從 XYZ 三個方向對引腳進行精準修正，整形修復精度達 ±0.03mm，修復后引腳共面性≤0.1mm，完全滿足半導體封裝的高精度要求。
設備的四軸機器人針對半導體芯片的輕薄特點，優化了搬運吸嘴，采用軟質防靜電材質，能平穩吸取 5g 以下的微型芯片，避免芯片刮擦、靜電損壞，機器人重復定位精度 ±0.02mm，確保芯片在檢測和整形過程中的位置精準，無偏移。同時，設備支持多種半導體封裝芯片的處理，適配 5mm×5mm—30mm×30mm 的小型芯片本體尺寸，換型僅需更換芯片基座和整形梳，操作便捷。
設備運行全程自動化，從芯片上料、檢測、整形到復檢、下料，無需人工干預，有效避免了人工操作帶來的污染和誤差，同時提升了生產效率。寧波中電集創 IC 自動檢查及整形機憑借微米級的檢測和整形精度，為半導體封裝環節的引腳品質把控提供了可靠保障，助力半導體企業提升封裝器件的品質和可靠性。
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