據麥姆斯咨詢報道，智能互聯器件信號處理IP領先授權商CEVA近日宣布，與消費電子和家電全球領導者LG Electronics建立合作，雙方將聯手為消費電子和機器人應用推出高性能、低成本的智能3D攝像頭解決方案。


　　這款3D攝像頭解決方案整合了一顆Rockchip RK1608協處理器和多個CEVA-XM4成像和視覺DSP（數字信號處理器），為廣泛的3D傳感應用提供了強大的處理性能。目標應用包括生物面部識別、3D重構、手勢/姿勢跟蹤、障礙物探測、AR（增強現實）以及VR（虛擬現實）等。來自CEVA、Rockchip和LG的計算機視覺專家，利用CEVA的開發套件和算法庫，通過緊密合作優化了LG為CEVA-XM4開發的專有算法，確保了在嚴苛的功耗限制下獲得最優的性能。

　　“市場急需具有成本效益的3D成像與傳感模組，來為智能手機、AR/VR設備提供豐富的用戶體驗，以及為機器人和自動駕駛汽車提供可靠的即時定位和地圖構建（SLAM）解決方案，” LG Electronics首席工程師Shin Yun-sup說，“通過和CEVA的合作，我們可以憑借這款全功能、緊湊型3D模組滿足市場需求，得益于我們自主開發的算法和CEVA-XM4成像和視覺DSP，提供無與倫比的3D成像和傳感性能?！?br />
　　“我們很高興能夠與LG合作應對3D攝像頭模組市場的需求，”CEVA視覺業務部副總裁兼總經理Ilan Yona說，“我們的CEVA-XM系列成像和視覺DSP及軟件開發環境，能夠幫助像LG這樣的公司更快、更高效的利用它們自主開發的計算機視覺和深度學習技術?！?br />
　　LG將在CEVA于10月23日——27日在中國大陸和中國臺灣舉辦的技術研討會上，推出并展示它們的智能3D模組。

　　CEVA最新一代成像和視覺DSP平臺，為智能手機、智能監控、增強現實、無人機和自動駕駛汽車的環境感知和壁障等最復雜的機器學習和機器視覺應用，解決了極限的處理性能要求和低功耗要求。這些基于DSP的平臺包括了由標量和矢量DSP處理器匹配應用開發套件（ADK）的混合架構，以簡化軟件的應用。CEVA ADK包括：與主處理器實現無縫軟件集成的CEVA-Link；廣泛應用的已優化軟件算法；CEVA深度神經網絡（CDNN2）實時神經網絡軟件架構，以極低的功耗在領先的GPU系統中簡化了機器學習的應用；最先進的開發和故障排出工具。