據麥姆斯咨詢報道，電子產業半導體材料設計和制造領導者法國Soitec公司，近日宣布推出了突破性的新一代SOI（silicon-on-insulator，絕緣體上硅）襯底，該產品是其Imager-SOI產品線的最新一代產品，專為先進的3D圖像傳感器等前端近紅外圖像傳感應用而設計。


　　Soitec目前已經能夠大規模提供這款成熟的SOI晶圓，以滿足客戶在AR/VR（增強現實/虛擬現實）、人臉識別安防系統、先進的人機交互以及其它新興應用領域不斷增長的3D傳感和成像需求。

　　“我們最新的Imager-SOI襯底代表了公司在SOI領域的一項新的重大成就，是有效提高近紅外波段傳感性能的明智選擇，將加速推動不斷增長的3D成像和傳感市場新應用，”Soitec公司數字電子業務部執行副總裁Christophe Maleville說，“利用我們在超薄材料層轉移方面的先進專有技術和廣泛的制造經驗，可以在SOI上實現創新的傳感器設計。”


　　Soitec公司推出的新型SOI襯底，可以使硅基CMOS圖像傳感器的高分辨率運行范圍輕松地擴展至近紅外波段。這款優化的SOI襯底大幅改善了圖像傳感器在近紅外波段的信噪比。

　　根據Yole近期發布的《3D成像和傳感-2017版》報告，2016年，3D成像和傳感器件獲得了明顯的商業化發展，市場規模超過13億美元。近期隨著iPhone X的大獲成功，又呈現出加速趨勢，預計2018年在移動和計算領域將會有大量3D成像和傳感產品面市。未來五年，預 計3D成像和傳感器件市場的復合年增長率可達37.7%，2022年市場規模將達到90億美元。


　　近期，Yole旗下全資子公司System Plus Consulting拆解了蘋果iPhone X中的 3D傳感TrueDepth模組。據稱，其中的近紅外（NIR）圖像傳感器便采用了Soitec公司的SOI晶圓，SOI晶圓在提高意法半導體（STMicroelectronics）開發的近紅外圖像傳感器的靈敏度方面發揮了關鍵作用。

　　Christophe Maleville解釋道：“SOI晶圓的絕緣層，功能就像一面鏡子，紅外光能穿透至更深層，并且反射回主動層。有效地減少了像素內的泄漏，改善的靈敏度提供了良好的影像對比。”

　　蘋果采用意法半導體的近紅外圖像傳感器，象征著SOI在圖像傳感器大規模生產方面的開始，將為Soitec等SOI晶圓制造商帶來巨大的市場機遇。

　　Soitec所掌握的核心技術Smart Cut

　　Soitec所掌握的Smart Cut技術，使其具備生產全球最好的SOI晶圓的技術實力，國際上其它SOI晶圓供應商如SunEdison（MEMC）和日本信越SEH，也是得益于Soitec的Smart Cut技術授權。

　　Smart Cut技術由Soitec和CEA-Leti（法國原子能委員會電子與信息技術實驗室，世界上最重要的微電子研究實驗室之一）聯合開發。Soitec使該技術成功地實現了商業化大規模生產。現在，該技術由Soitec所擁有的3000多件專利進行了嚴密保護。如今，大部分用于芯片制造的產業領先的SOI晶圓，都是由晶圓供應商采用Smart Cut技術制造的。