HiDM（德淮）宣布其1.1um 1/3.2” 13MP CMOS圖像傳感器（CIS）AR1337實現量產，并將于近期大批量向客戶供貨。AR1337支持業界最優的“微光快拍”相位對焦技術，將旗艦級的體驗下沉到13MP主流手機。
2016年12月HiDM全面獲得了ON Semi的手機CIS技術和專利，資深的研發、生產、質量團隊經過不到一年的時間快速吸收轉化了ON Semi的技術實現了AR1337的量產，HiDM很榮幸其產品不但為客戶增加了新的本土中高端CIS選項，而且通過AR1337為中高檔手機帶來獨特的“微光快拍”體驗和賣點。
HiDM管理團隊充滿了信心，并將在2018年推出包括HR163x（1.0um堆棧式16MP）在內的一系列中高端CIS平臺及產品，致力于填補和強化中國CIS高端產品產業鏈，為中國半導體產業核心競爭力的形成做出應有的貢獻。
2016年12月HiDM全面獲得了ON Semi的手機CIS技術和專利，資深的研發、生產、質量團隊經過不到一年的時間快速吸收轉化了ON Semi的技術實現了AR1337的量產，HiDM很榮幸其產品不但為客戶增加了新的本土中高端CIS選項，而且通過AR1337為中高檔手機帶來獨特的“微光快拍”體驗和賣點。
HiDM管理團隊充滿了信心，并將在2018年推出包括HR163x（1.0um堆棧式16MP）在內的一系列中高端CIS平臺及產品，致力于填補和強化中國CIS高端產品產業鏈，為中國半導體產業核心競爭力的形成做出應有的貢獻。
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