近日，意法半導體（ST）近日與瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商Norstel AB公司簽署協議，收購后者55％股權。Norstel公司于2005年從Linkping大學分拆出來，開發和生產150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。ST表示，在交易完成之后，它將在全球產能受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應鏈，并為自己帶來一個重要的增長機會。

　　根據協議，ST此次將收購Norstel 55％的股權，并可選擇在某些條件下收購剩余的45％，如果行使這些條件，收購總額將達到1.375億美元，并以現金支付。

　　ST總裁兼首席執行官Jean——Marc Chery表示，公司目前是唯一一家批量生產汽車級SiC的半導體公司，我們希望在工業和汽車應用的數量和廣度方面建立公司在SiC方面的強勁勢頭，目標是在2025年在預計超過30億美元的市場中繼續保持領先地位。他指出，收購Norstel的多數股權是加強ST SiC生態系統的又一步，“它將提高我們的靈活性，提高產量和質量，并支持我們的長期SiC發展路線圖和業務。”

　　可以說此次收購是ST在SiC晶圓產能緊缺之下作出的又一應對舉措。在今年初，ST就與Cree簽署一份多年供貨協議，在當前SiC功率器件市場需求顯著增長期間，Cree將向意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進的150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。這也是2018年以來ST簽署的第三份多年供貨協議。

　　化合物半導體作為下一代關鍵半導體材料，在通信、能源、汽車電子等多方面具有重要意義，實現化合物半導體外 延片、芯片制造能力，將有力增強自主可控實力。SiC是半導體界公認的“一種未來的材料”，是新世紀有廣闊發展潛力的新型半導體材料。

　　2017年1月，Norstel由安信資本操作收購，資金來自于福建省政府和國家集成電路產業投資基金共同籌建的500億元人民幣（74億美元）基金項目。管理該基金的是福建民營公司三安光電，此前也曾嘗試在2016年收購德國半導體設備制造商Aixtron，但最終失敗。

　　SiC是三安集成重點布局項目，自主研發襯底已有突破，技術重點在外延過程。Norstel公司重點放在開發和生產150mm SiC裸晶圓和外延晶圓，其主要業務重點放在襯底。ST希望在全球產能受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應鏈。對三安而言，襯底技術已經較為成熟，主要研發單位集中在外延成長的技術上，也是未來核心競爭力的體現，在完成技術準備之后，在這個時間點出售Norstel證明自主研發進展不斷突破。

　　2017年以來，國內第三代半導體產業投資熱度出現了前所未有的狀況，京津冀、環渤海區域、（長、珠、閩）三角區域以及江西、山西等地區進行投資布局。在全國“大基金”的帶動下，在過去的一年中，全國半導體總投資達到700多億元，其中SiC材料相關項目涉及65億。從企業的投資來看，三安光電、中科鋼研、天通股份、比亞迪等企業已經開始在SiC襯底片項目進行布局，其中三安光電更是收購瑞典Norstel，加快公司研發進度。

　　將如此具有戰略意義和市場前景的業務出售，僅能猜測三安光電是否處于財務投資考慮？