產品詳情
非晶態銅基釬料的化學成分和熔化溫度
釬料編號
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化 學 成 分 / %
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固相線
/℃
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液相線
/℃
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||||
Cu
|
Ni
|
Sn
|
P
|
In
|
|||
QGCu-200B
|
余
|
－
|
19～21
|
－
|
－
|
730
|
925
|
QGCu-200C
|
余
|
1.5～2.5
|
19～21
|
－
|
1.5～2.5
|
775
|
880
|
QGC-2001
|
余
|
9.0～10.0
|
9.5～10.5
|
6.5～7.1
|
－
|
585
|
660
|
QGC-2002
|
余
|
9.0～10.0
|
4.0～5.0
|
7.2～7.8
|
－
|
601
|
630
|
QGC-2003
|
余
|
13.0～15.0
|
9.0～10.0
|
6.5～7.1
|
－
|
533
|
640
|
QGC-2005
|
余
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4.8～5.8
|
9.0～10.0
|
6.5～7.0
|
－
|
553
|
630
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非晶態釬料具有以下幾方面的特點。
a、化學成分均勻，雜質含量少，純度高，釬料各組分不分離，能顯著改善釬焊接頭的強度。
b、不含黏結劑，加熱速率不受限制，釬縫無非金屬夾渣，釬焊接頭質量高。
c、釬料可按工件結構需要沖剪成各種精確的形狀，從而能嚴格控制釬料的用量和抑制液態釬料的溢流。
d、由于非晶態釬料箔通常是預置在釬焊間隙內的，因此對其填充間隙的能力要求不高，為較大面積平面接頭的釬焊提供了較高的可靠性。
e、與含黏結劑釬料相比，不受存儲時間和存儲條件的限制。
