產品詳情
非接觸式應變測量系統—土木振動臺
一.簡介
越來越多的結構抗震控制裝置被安置到結構中,比如TMD系統,AMD系統等。對這些系統的試驗驗證和數字模擬顯得越來越重要。在振動臺試驗的新方法方面進行了一些研究,指明了振動臺試驗和數值模擬相結合的雜交試驗是未來的發展方向。雜交試驗的核心是整個結構的一部分做振動臺試驗,其余部分做數值模擬試驗,考慮了這兩部分結構的相互作用。該試驗方法最重要的是要保持質量比(試驗部分質量/計算部分質量)盡可能的低。該方法在驗證TMD,AMD等結構控制系統在模擬動態荷載條件下的性能方面具有明顯的優點,在不更換硬 件(AMD系統等)設置的情況下可以試驗不同特性的主結構的性能。
在目前的振動臺試驗中,位移的測量往往采用接觸式測量方法(各種位移計等)或由加速度積分得到。接觸式位移測量方法在大位移、大變形或者斷裂、倒塌試驗中的應用受到限制,加速度積分法受傳感器的位置和數量限制。
而采用三維光學動態變形與運動測量系統設備,在結構上布置一些發生器就可以測量。
動態變形測量系統基于雙目立體視覺技術,采用兩個高速攝像機實時采集被測物體各個變形階段的圖像,利用準確識別的標志點(包括編碼標志點和非編碼標志點)實現立體匹配,重建出物體表面點的三維空間坐標,計算得到物體的變形量。該方法具有精度高、速度快、易于操作、非接觸以及全場數據測量的特點。
二.系統主要技術指標為:
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指標名稱 |
技術指標 |
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1 |
核心技術 |
工業近景攝影測量 |
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2 |
測量結果 |
參考點三維坐標、全場位移及軌跡姿態 |
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3 |
測量相機 |
支持百萬至千萬像素相機,支持低速到高速相機,支持千兆網和Camera Link等多種相機接口 |
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4 |
相機標定 |
支持任意數目相機的同時標定,支持外部圖像標定 |
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5 |
位移測量精度 |
0.01pixel |
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6 |
測量模式 |
兼容二維及三維位移測量 |
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7 |
實時測量 |
采集圖像的同時,實時進行位移計算 |
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8 |
多測頭同步測量 |
支持多相機組同步測量 |
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9 |
標志點類型 |
支持10、12、15位編碼點,支持黑底白點、白底黑點,更多類型可定制 |
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10 |
64位軟件 |
軟件采用64位計算,速度更快 |
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11 |
系統兼容性 |
支持32位和64位Windows操作系統 |
系統技術指標表
三. 主要硬件如下:
三維動態變形測量系統
系統主要由測量頭、采集控制箱、移動支撐架、計算機、檢測分析軟件等組成
四.測量設備主要功能
系統采用兩個高速攝像機實時采集被測物體各個變形階段的圖像,利用準確識別的標志點(包括編碼標志點和非編碼標志點)實現立體匹配,重建出物體表面點的三維空間坐標,計算得到物體的變形量,測量結果三維彩色顯示。
4.1 基本測量功能:
(1)測量幅面:支持幾十毫米到幾米的測量幅面,根據需求可定制更
多測量幅面。
(2)測量相機:支持百萬至千萬像素相機,支持低速到高速相機,支持千
兆網和Camera Link等多種相機接口。
(3)相機標定:支持多個相機多種測量幅面的標定,支持外部拍攝圖像
標定。
(4)測量模式:同時支持單相機二維測量和多相機三維測量。
(5)實時測量:采集圖像的同時,可以實時進行三維全場計算,在線和
離線兩種處理模式。
(6)計算模式:具備自動計算和自定義計算兩種模式。
(7)測量結果:全場三維坐標、位移等動態變形數據
(8)多個檢測工程:系統軟件支持多個檢測工程的計算、顯示及分析。
(9)支持系統:支持32位、64位bs操作系統,具備64位計算和多
線程加速計算功能。相機標定:軟件具備相機自標定功能,支持多種
相機鏡頭畸變模型。
(10)計算模式:具備自動計算和自定義計算兩種模式,方便用戶靈活操作。
(11)標志點類型:支持10、12、15位編碼點,支持黑底白點、白底黑點,
更多類型可定制。
(12)顯示設置:三維顯示可靈活設置,包括顏色,尺寸等,可顯示相機三
維位置。
4.2 變形測量功能:
(1)參考模式:基準狀態可任意設置,可以是首個狀態或者中間狀態。
(2)對齊模式:支持ID轉換、相對關系轉換、手動轉換等多種狀態對齊模
式。
(3)搜索深度:支持任意指定標志點搜索半徑及搜索深度,提高標志點追
蹤穩定性。
(4)分析模式:支持多觀察域分析,觀察域自由選擇。
(5)測量結果:包含X,Y,Z三維位移分量及總位移E。
(6)結果顯示:位移測量結果在三維視圖和圖像中以射線和色譜形式繪制,
真實表達 三維點的變形與運動,顯示效果可靈活設置。
4.3采集控制功能
(1)采集控制箱實現測量頭的控制、多個相機的同步觸發、多路模擬量和
開關量數據采集、輸入和輸出信號控制。
(2)A/D采集:模擬量輸入采集,A/D采集的量程由軟件控制,可選量程:
±10V、± 5V、±2.5V、0~10V。
(3)多種外部觸發信號類型選擇:模擬信號、TTL電平、光電隔離、差分
輸入,模擬信號電平可選擇:+10V、+5V、0V、-5V、-10V。
(4)激光器控制:控制激光器。
(5)相機同步控制:多相機外同步觸發信號。
(6)光源控制:可選控制LED光源。
五.案例






