產品詳情
上海戴爾R730服務器代理商 上海DELL服務器代理商 DELL代理商 www.dc-il.com 戴爾PowerEdge R730(Xeon E5-2603/2GB/300GB)采用英特爾至強E5-2603四核處理器,該處理器標稱主頻為1.8GHz,三級緩存為10MB,主板搭配Inb C600芯片組,最大支持兩顆處理器并行運算。同時,其提供有2G內存和300G容量的硬盤,配備Inb四端口千兆網卡/雙端口萬兆網卡,提供有DVD光驅。
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戴爾代理商R730(E5-2603V3/4G/300G) 詳細參數
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基本資料
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產品型號
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R730(E5-2603V3/4G/300G)
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產品戴爾服務器代理商類型
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機架式
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產品結構
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1U
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處理器
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CPU系列
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Inb,至強處理器E5系列
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CPU核心
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六戴爾代理商核
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CPU線程數
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六線程
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CPU型號
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Xeon E5-2603 v3
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CPU主頻
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1.6GHz
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三級緩存
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15M
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主板
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主板芯片組
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英特爾®C610系列芯片組
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主板插槽
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插槽包含項
插槽配置方案1:
插槽1:半長,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半長,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半長,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全長,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全長戴爾服務器代理商,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽6:全長,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽7:全長,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
專用RAID卡插槽
插槽配置方案2:
插槽1:半長,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半長,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半長,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全長,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全長,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽6:全長,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
專用RAID卡插槽
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內存
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內存類型
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DDR4
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標配內存
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4G
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內存插槽數
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24
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最大內存容量
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768G
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存儲
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硬盤接口類型
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硬盤:SATA,SAS,近線SAS,固態硬盤:SAS,SATA
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存儲控制器
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內部:PERC S130,PERC H330,PERC H730,PERC H730P;外部:PERC H830
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硬盤熱插拔
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支持
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其它
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網卡
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4個1Gb端口,2個1Gb端口+2個10Gb端口,4個10Gb端口(提供18種網卡可選)
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電源
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提供6種電源方案可選
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管理工具
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嵌入式虛擬機管理程序(可選)
可選的受支持的虛擬機管理程序:
Microsoft® Windows Server® 2012(含Hyper-V®)
Citrix® XenServer®
VMware® vSphere® ESXiTM
Dell OpenManage系統管理解決方案產品組合,包括:
帶生命周期控制器的iDRAC8
iDRAC Direct
iDRAC Quik Sync
OpenManage Mobile
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操作系統
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Microsoft Windows® Server 2008/2012 SP2,x86/x64(x64含Hyper-VTM)
Microsoft Windows® Server 2008/2012 R2,x64(含Hyper-VTM v2)
Microsoft® Windows® HPC Server 2008
Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux
VMware® ESX
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尺寸
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87.3×444×684mm
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