產品詳情
蝕刻最早用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地使用于減輕重量儀器鑲板,銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工。經過不斷改良和工藝設備發展,亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。
蝕刻技術可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。
1.干蝕刻:工程根據圖形開出備料尺寸---材料準備---材料清洗---烘干---貼膜---曝光---顯影---烘干---蝕刻---脫模---OK
2.濕蝕刻:開料---清洗板材(不銹鋼或其它金屬材料)---絲印網---蝕刻---脫模---OK

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